STMicroelectronics, Stats Chip-PAC und Infineon Technologies werden zusammen die nächsten embedded Wafer-Level Ball Grid Array (eWLB) entwickeln, die auf der ersten Technologiegeneration von Infineon beruhen. Die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten, deren Resultate den beteiligten Unternehmen gleichermaßen gehören, zielen darauf, beide Seiten eines Wafers zu nutzen, um Lösungen für Halbleiterbausteine mit einem höheren Integrationsgrad und einer größeren Anzahl von Kontaktelementen zu bieten. Die eWLB-Technologie basiert auf einer Kombination aus Frontend- und Backend-Halbleiterfertigungstechniken, wobei alle Chips auf dem Wafer parallel verarbeitet werden. Resultat: Niedrigere Fertigungskosten. Dieser Fakt, zusammen mit dem höheren Integrationsgrad für das Silizium in dem komplett geschützten Gehäuse und der deutlich höheren Anzahl von externen Kontakten, soll Herstellern leistungsfähiger drahtloser und Konsumerprodukten Kosten- und Platzeinsparungen ermöglichen. STMicroelectronics willl die Technologie vor allem in Produkten ihres ST-NXP Wireless Joint Venture einsetzen. Erste Muster werden Ende 2008 erwartet, während die Serienproduktion für Anfang 2010 geplant ist. „Wir begrüßen es sehr, dass ST sich für unsere eWLB-Technologie für seine IC-Gehäuse entschieden hat und werten diese Partnerschaft als Anerkennung für die Leistungsfähigkeit unserer Technologie“, kommentiert Wah Teng Gan, Vice President Assembly & Test bei Infineon Asia Pacific. „Mit ST als Partner und Stats Chip-PAC als renommiertem Technologieführer bei 3D-Gehäuse-Technologien, sehen wir einen Trend in der Gehäuse-Industrie hin zur energieeffizienten und leistungsfähigen eWLB-Technologie.“