Mit seinem kraftüberwachten Greifer werden nicht nur 22.000 BT/h SMD von 01005 bis 75 x 75 mm, Steckerleisten bis 150 mm Länge und 26 mm Höhe und Odd-Shaped und THT-Komponenten verarbeitet, sondern die Leiterplatten-Bestückfläche beträgt bis zu 740 x 460 mm.

Neues Bestückungsmodul für Bestückflächen bis zu 740 x 460 mm

Neu entwickeltes Bestückungsmodul Hanwha SM 485 im Vertribe bei Multicomponents. Multicomponents

Zur weiteren Ausstattung gehören die automatische Pickup-Korrektur, eine Überwachung der Setz- und Einpresskraft, flexible Rüstoptimierung, Vakuumversorgung intern und extern, elektrische Autoload-Feeder und Schnittstellen für kundenspezifische Bauteilezuführung. Das Modul bestückt Etiketten auf zuvor platzierte Bauteile und wertet den Barcode für die Tracebility aus. Mit fünf Bestückspindeln, Flying-CCD-Vision und zusätzlicher stationärer Megapixel-Kamera eignet sich die SM 485 gut für die Prototypen- und Kleinserienfertigung, aber auch für die Kombination mit Chip-Shootern in Fertigungslinien. Die Feederbank bevorratet bis zu 120 Steckplätze für elektrische 8-Millimeter Feeder. Ein seitlicher Traywechsler bietet Platz für 20 JEDEC-Trays. Die Anbindung an externe Lagerhaltungssysteme, Produktionsplanungssoftware, Line Balancing, Schnittstellen zu MES- und ERP-Systemen sind verfügbar.