Die Micropak-Gehäuse sind mit demselben Silizium-Die wie Picogate-Optionen ausgestattet, wodurch die elektrischen Eigenschaften identisch zu den größeren Picogate-Gehäusen mit seitlich herausgeführten Anschlüssen sind. Neben der Platzersparnis auf der Leiterplatte bieten sie dank des erhöhten Pad-zu-Gehäusefootprint-Verhältnisses auch eine zuverlässigere Verbindungn zwischen Bauteil und Platine. Zum Gesamtangebot gehören neben Gattern, analogen Schaltern auch Puffer, Inverter, Treiber und Busschalter sowie Flip-Flops, Decoder/Demultiplexer, Multiplexer, Latches, Pegelumsetzer und Schmitt-Trigger.

Die Leadless-Micropak-Gehäuse von Nexperia sind Automotive-qualifiziert und sparen bis zu 64 Prozent Platz auf der Platine ein.

Die Leadless-Micropak-Gehäuse von Nexperia sind Automotive-qualifiziert und sparen bis zu 64 Prozent Platz auf der Platine ein. Nexperia

Die Lösungen aus dem Automotive-Portfolio von Nexperia sind ab sofort in den Gehäuseformen XSON6 (SOT886 und SOT1202) und XSON8 (SOT833-1 und SOT1203) erhältlich. Dazu gehören auch Single- und Dual-Gate-Funktionen in AUP-, AVC- und LVC-Technologie (AUP: 0,8 V bis 3,6 V, AVC: 1,2 V bis 3,6 V, LVC: 1,65 V bis 5.5 V).