Die technologische Besonderheit der bei SRT Resistor Technology hergestellten Chip-Widerstände beruht auf dem Material der Kontaktschichten, die kein Nickel enthalten und damit unmagnetisch sind. Diese Kontaktschichten bestehen aus Edelmetall-Legierungen wie PtAg oder PtPdAg in Form von Dickschicht-Pasten, die im Walz- oder Tauchverfahren auf die Kontaktflächen der Bauelemente aufgebracht und bei etwa 850 ºC eingebrannt werden.

Bauteile mit diesen Kontaktflächen können bei entsprechender Wahl der Edelmetall-Legierung und der Verarbeitungsprozesse mit den üblichen SMD-Lötverfahren kontaktiert werden, sind aber auch für die Kontaktierung mit silberhaltigen Leitklebern geeignet, da sich keine instabilen Grenzflächen zwischen Zinn und Silber ausbilden können. Bei Anwendung von Standard-Lötverfahren bei der Verarbeitung von solchen nicht-magnetischen Bauteilen zeigt sich meistens ein Unterschied im Vergleich zu Bauteilen mit verzinnten Kontaktflächen.

Da die PtAg- bzw. PtPdAg-Flächen nicht die gleiche Affinität zum Zinn im Lotbad oder im Reflow-Prozess wie die verzinnten Flächen haben, bildet sich nicht die gleiche Form des Lot-Meniskus aus. Wenn die Lötung auf der Leiterplatte korrekt erfolgt ist, hat diese Lötverbindung aber trotzdem eine gleichwertige Festigkeit.

Derzeit werden von SRT Resistor Technology z.B. mit der Baureihe CHR Chipwiderstände im Wertebereich 1R bis 10M in den Bauformen 0402 bis 1206 und Chipwiderstände im Hochohmbereich der Baureihe CHS mit 10M bis 10T in den Bauformen 0402 bis 4020 angeboten. In der Baureihe CHM sind Präzisions-Chipwiderstände im Hochohmbereich zusammengefasst mit Werten von 100k bis 10T in den Bauformen 0805 bis 2512.

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