NXP hat für seine Automotive-SoC-Plattform den 5NP-Halbleiterprozess von TSMC gewählt, der die Rechenleistung der Chips um bis zu 20 Prozent erhöhen soll.

NXP hat für seine Automotive-SoC-Plattform den 5NP-Halbleiterprozess von TSMC gewählt, der die Rechenleistung der Chips um bis zu 20 Prozent erhöhen soll. NXP

Die SoC-Plattform von NXP für die Automobilbranche zielt darauf ab, schnelle Innovationen bei Fahrzeugarchitekturen zu vereinfachen und zu beschleunigen, wobei der Schwerpunkt auf Sicherheit, Schutz und Datenintegrität liegt. Der 5-nm-Halbleiterprozess von TSMC bietet die dafür notwendige Performance und Gate-Dichte.

Aufbauend auf mehreren erfolgreichen 16-nm-Designs bauen TSMC und NXP ihre Zusammenarbeit aus, um eine System-on-Chip-Plattform (SoC) in 5-nm-Technologie zu schaffen, die die nächste Generation von Automobilprozessoren liefern soll. Die 5-nm-SoCs sollen eine Vielzahl von Workloads und Funktionen im Fahrzeug abdecken. Dazu gehören unter anderem vernetzte Cockpits, Hochleistungs-Domänencontroller, autonomes Fahren, fortschrittliche Konnektivität, die Steuerung von Hybridantrieben und das integrierte Fahrwerksmanagement.

5 nm: Mehr Rechenpower bei geringerer Leistungsaufnahme

Die 5-nm-Technologie von TSMC gilt derzeit als einer der fortschrittlichsten Prozesse für die Halbleiter-Serienfertigung. NXP wird N5P einsetzen, eine verbesserte Version der 5-nm-Technologie, die im Vergleich zur vorhergehenden 7-nm-Generation eine um etwa 20 Prozent höhere Geschwindigkeit bietet und etwa 40 Prozent weniger Leistung aufnimmt. Die SoC-Entwicklung von NXP soll zunächst auf der etablierten S32-Architektur basieren. Davon ausgehend sollen neue Architekturen entstehen, die Skalierbarkeit und eine gemeinsame Softwareumgebung bieten, wodurch in Fahrzeuggenerationen der Zukunft erforderliche Steigerungen der Software-Leistung vereinfacht und ermöglicht werden.

Durch die mit 5-nm-Technologie möglichen Rechenleistungen und durch den geringeren Energieverbrauch der SoCs will NXP letztlich die hohen Anforderungen an Integration, Energiemanagement und High-Performance-Computing erfüllen, die Fahrzeugarchitekturen der nächsten Generation fordern, bei gleichzeitig hohen Ansprüchen an Safety und Security.

„Moderne Fahrzeugarchitekturen müssen die Software-Infrastruktur über Domänen hinweg harmonisieren, um Investitionen zu nutzen, den Einsatz zu skalieren und Ressourcen gemeinsam zu nutzen“, sagte Henri Ardevol, Executive Vice President und GM, Automotive Processing bei NXP. „NXP hat sich zum Ziel gesetzt, die führende Automobilverarbeitungsplattform auf der Grundlage des 5-nm-Prozesses von TSMC zu liefern, mit einer konsistenten Architektur über Domänen hinweg und mit Unterschieden in Leistung, Leistung und Sicherheit von Weltklasse. Automobil-OEMs benötigen eine einfachere Koordination fortschrittlicher Funktionen über Steuereinheiten hinweg, die Flexibilität, Anwendungen nahtlos zu lokalisieren und zu portieren, sowie die Sicherheit der Ausführung in einem kritischen Sicherheitskontext.“