Das sind die Vorteile von Heizfolien aus Vollpolyimid
Neben den Standard-Heizfolien mit Kapton-Isolation, bietet Telemeter Electronic auch Vollpolyimid-Heizfolien an.Weiterlesen...
COMs mit Intel-Core-Prozessoren der 12. Generation von Adlink
Adlink Technology stellt Intel Core Prozessor-basierten Computer-on-Modules der 12ten Generation (COMs) vor, die in zwei unterschiedlichen Form-Faktoren erhältlich sind - sowohl als COM-HPC Client Type als auch als COM Express Type 6.Weiterlesen...
COM-Express-Produktportfolio im oberen Leistungssektor erweitert
Avnet Embedded erweitert mit der COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6B-ALP ihr COM-Express-Produktportfolio im oberen Leistungssektor.Weiterlesen...
Keramische Heizelemente mit hoher chemischer Beständigkeit
Die keramischen Heizelemente der Marke Ultramic, welche von Telemeter Electronic vertrieben werden, wurden für thermische Anwendungen entwickelt, bei denen eine sehr hohe Leistung erforderlich ist.Weiterlesen...
SMT-D-Sub-Steckverbinder in Eurostyle-Einbauhöhe
Die High-Performance-D-Sub-Steckverbinder aus der TMC-Baureihe in Small-Space-Ausführung von Provertha reduzieren aufgrund der verkürzten Bauform die benötigte Leiterplattenfläche um bis zu 25 % gegenüber bisherigen TMC-Eurostyle-SMT-D-Sub-Versionen.Weiterlesen...
Leistungsfähiger Embedded-PC im Kleinformat
Der Embedded-PC DI-1100 von Compmall ist für Intel-Core-U-Prozessoren der 8. Generation konzipiert, die mit 15 W TDP arbeiten.Weiterlesen...
Hochtransparente Silikonschaltmatten bieten minimale Lichtstreuung
Die hochtransparenten Silikonschaltmatten von N&H Technology sind gerade für hinterleuchtete Tastaturen eine interessante Option.Weiterlesen...
So lassen sich Industriegehäuse an Masten befestigen
Mit der neuen Masthalterung bietet Bopla eine Lösung zur Befestigung der Industriegehäuse vom Typ Euromas und Bocube an Masten, Pfosten, Pfählen oder Rohren.Weiterlesen...
Automotive-Steckverbinder mit Connector Position Assurance (CPA)
HFM – High Speed Fakra-Mini - ist das leistungsfähigste System von „Mini-Coax“ Steckverbindern für die Automobilindustrie von Rosenberger Hochfrequenztechnik.Weiterlesen...
Statistische Analyse mit Sampling-based Profiling
Eine neue Funktion des IDE-, Debug- und Software-Trace-Tools winIDEA Analyzer von "iSYSTEM" ermöglicht die statistische Analyse der CPU-Auslastung, OS-Task- und ISR-Lastverteilung und Überwachung von Datensignalen im zeitlichen Verlauf über einen Debug-Port.Weiterlesen...