Andrea Neumayer

Redakteurin

E-Mail-Adresse: andrea.neumayer@huethig-medien.de
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Andrea Neumayer ist in der Redaktion die unangefochtene Göttin der Elektromechanik und der Embedded-Systeme, aber sie ist genauso auch in der Optoelektronik und in der Stromversorgung zu Hause. Nach dem Studium der Produktionstechnik an der Hochschule Ulm war Andrea zunächst bei Bosch in Stuttgart, wechselte dann aber nach München, um als Fachredakteurin zu arbeiten – und das macht sie bis heute mit Begeisterung. Als die Corona-Krise alle ins Homeoffice schickte, konnte sie nur müde darüber lächeln: Andrea ist seit Jahren eine konzentrierte und enorm gut organisierte Homeoffice-Arbeiterin bis zu einem Maße, dass die Kollegen sich fragen, wie sie das immer wieder so gut hinbekommt. Sie mag es bodenständig und geht zur Erholung am liebsten in den Bergen wandern, aber was tut man nicht alles für die Liebe? In Andrea’s Fall macht man den Motorbootschein.

Andrea Neumayer
10. Mai. 2023 | 09:00 Uhr
Bilden für die nächsten beiden Jahre zusammen mit Stefanie Kölbl (TQ-Systems) und Tim Kohlen (America II Europe) die Führungsspitze des Component Obsolescence Group Deutschland e.V (v.l.): Dieter Paatsch (Festo), der Vorstandsvorsitzende Axel Wagner (Prettl Electronics Automotive), der bisherige Vorstandsvorsitzende Dr. Wolfgang Heinbach (Syliom), der Stellvertretende Vorstandsvorsitzende Joachim Tosberg (RAFI Group), Kassier Oliver Hoffmann (SiliconExpert Technologies) und Frank Mützner (Plastic Omnium Lighting Systems).
Neugewähltes COGD-Vorstandsgremium

COGD sieht weiter zunehmende Obsoleszenzrisiken

Das COGD-Vorstandsgremium ist sich über die zunehmende Bedeutung eines umfassenden strategischen Obsoleszenz-Managements einig. Gerade in einem rohstoffarmen Land wie Deutschland ist es sehr wichtig, aktive und reaktive Vorsorgemaßnahmen zu treffen.Weiterlesen...

20. Apr. 2023 | 07:45 Uhr
Das SMARC Computer-on-Module conga-STDA4 mit dem industrietauglichen Arm-Cortex-basierten TDA4VM-Prozessor.
Aufbau eines Ökosystems für Arm-basierte SMARC-Module

Congatec erweitert sein Lösungsangebot um TI-Prozessoren

Congatec hat sein strategisches Lösungsangebot im Bereich des Arm-Prozessor-Sektors um Prozessoren von Texas Instruments (TI) erweitert.Weiterlesen...

12. Apr. 2023 | 10:00 Uhr
Seco tritt dem Ökosystem von Axelera AI dem europäischer Entwickler von KI-Beschleunigern auf Basis der MetisTM AI Platform bei.
Nächste Generation von Edge AI-Lösungen für Computer Vision

Seco tritt dem Ökosystem von Axelera AI bei

Axelera AI und Seco schließen eine strategische Partnerschaft, um die von Axelera AI entwickelte AI-Plattform MetisTM weiter zu stärken. Die AI-Plattform ist eine ganzheitliche Hard- und Softwarelösung für Computer-Vision-Anwendungen.Weiterlesen...

27. Mär. 2023 | 13:30 Uhr
Seco und Tronic One vereinbaren strategische Partnerschaft.
Partnerschaft für den Vertrieb aller Seco-Prdodukte

Seco und Tronic One unterzeichnen Partnervertrag

Seco und Tronic One vereinbaren strategische Partnerschaft für den Vertrieb des gesamten Produktprogramms der Seco Gruppe.Weiterlesen...

10. Mär. 2023 | 14:00 Uhr
Das Produktprogramm umfasst anwenderspezifische Kunststoffspritzgussteile sowie Laserzuschnitte aus verschiedenen Materialien und 3D-Druckmodelle.
Hersteller und Lösungsanbieter elastischer Befestigungselemente

20 Jahre Thoptec Entwicklungs und Vertriebs GmbH

Im Jahr 2003 als reines Handelsunternehmen gegründet, wurde die Thoptec Entwicklungs und Vertriebs GmbH selbst zum Hersteller und hat sich spezialisiert auf Entwicklung, Fertigung und den Vertrieb von elastischen Befestigungselementen.Weiterlesen...

01. Feb. 2023 | 11:24 Uhr
CompactPCI-Prozessorboards mit Intel-Core-Prozessoren der 7. und 11. Generation (links).
Langzeitsupport des parallelen PCI-Busses bleibt gesichert

EKF kündigt 3HE-CompactPCI-Prozessorboards an

EKF Elektronik kündigt die Entwicklung von zwei neuen 3HE-CompactPCI-Prozessorboards mit Intel Core- und Xeon-Prozessoren der 11. Generation an (Codename Tiger Lake H45).Weiterlesen...

30. Jan. 2023 | 09:54 Uhr
Die neue Version 2023 der Universal Debug Engine (UDE) bietet einige neue und weiter optimierte Funktionen für das Debugging und die Laufzeitanalyse.
Universal Debug Enginge (UDE) Version 2023 von PLS

Das sind die neuen Funktionen der UDE-Version 2023

Eine Reihe neuer und weiter optimierter Funktionen für das Debugging und die Laufzeitanalyse von eingebetteter Software bietet PLS Programmierbare Logik & Systeme Systementwicklern mit der aktuellen Version 2023 der Universal Debug Engine (UDE).Weiterlesen...

24. Jan. 2023 | 09:34 Uhr
Das Echtzeitbetriebssystem RTEMS ist für den Multicore-Betrieb geeignet, quelloffen und sicherheitsqualifiziert.
RTEMS Qualification Data Package

Für sicherheitskritische Raumfahrtmissionen

Mit der diesjährigen Einführung des RTEMS Qualification Data Package geht embedded brains nun einen weiteren Schritt in Richtung sicherheitskritischer Raumfahrtprojekte.Weiterlesen...

23. Jan. 2023 | 11:00 Uhr
Massimo Mauri, CEO von Seco und Fabrizio Del Meffeo, CEO von Axelera AI: Seco tritt dem Ökosystem von Axelera AI bei dem europäischen Entwickler von innovativen KI-Beschleunigern auf Basis der MetisTM AI Platform.
Nächste Generation von Edge AI-Lösungen für Computer Vision

Seco und Axelera AI schließen strategische Partnerschaft

Axelera AI und Seco schließen eine strategische Partnerschaft, um die von Axelera AI entwickelte Metis-AI-Plattform weiter zu stärken. Die Metis-AI-Plattform ist eine ganzheitliche Hard- und Softwarelösung für Computer-Vision-Anwendungen.Weiterlesen...

19. Jan. 2023 | 16:16 Uhr
Die neuen Conga-HPC/cRLS Computer-on-Modules im COM-HPC-Size-C-Formfaktor auf Basis der High-End-Varianten der 13. Intel-Core-Prozessorgeneration.
COM-HPC Computer-on-Modules mit 13.Gen-Intel-Core-Prozessoren

Neue High-End-Varianten mit LGA-Sockel von Congatec

Congatec kündigt die Verfügbarkeit neuer COM-HPC Client Computer-on-Modules auf Basis der High-End-Varianten der 13. Intel-Core-Prozessorgeneration an.Weiterlesen...