Andrea Neumayer
Redakteurin
Andrea Neumayer ist in der Redaktion die unangefochtene Göttin der Elektromechanik und der Embedded-Systeme, aber sie ist genauso auch in der Optoelektronik und in der Stromversorgung zu Hause. Nach dem Studium der Produktionstechnik an der Hochschule Ulm war Andrea zunächst bei Bosch in Stuttgart, wechselte dann aber nach München, um als Fachredakteurin zu arbeiten – und das macht sie bis heute mit Begeisterung. Als die Corona-Krise alle ins Homeoffice schickte, konnte sie nur müde darüber lächeln: Andrea ist seit Jahren eine konzentrierte und enorm gut organisierte Homeoffice-Arbeiterin bis zu einem Maße, dass die Kollegen sich fragen, wie sie das immer wieder so gut hinbekommt. Sie mag es bodenständig und geht zur Erholung am liebsten in den Bergen wandern, aber was tut man nicht alles für die Liebe? In Andrea’s Fall macht man den Motorbootschein.
Für sicherheitskritische Raumfahrtmissionen
Mit der diesjährigen Einführung des RTEMS Qualification Data Package geht embedded brains nun einen weiteren Schritt in Richtung sicherheitskritischer Raumfahrtprojekte.Weiterlesen...
Seco und Axelera AI schließen strategische Partnerschaft
Axelera AI und Seco schließen eine strategische Partnerschaft, um die von Axelera AI entwickelte Metis-AI-Plattform weiter zu stärken. Die Metis-AI-Plattform ist eine ganzheitliche Hard- und Softwarelösung für Computer-Vision-Anwendungen.Weiterlesen...
Neue High-End-Varianten mit LGA-Sockel von Congatec
Congatec kündigt die Verfügbarkeit neuer COM-HPC Client Computer-on-Modules auf Basis der High-End-Varianten der 13. Intel-Core-Prozessorgeneration an.Weiterlesen...
Seco präsentiert neues COM-Express-Typ-6-Modul
Das COM-Express-Rel. 3.1-Type-6-Modul Callisto von Seco basiert auf den neuen Intel-Core-Prozessoren der 13ten Generation.Weiterlesen...
COM-HPC-Clientmodul für rechenintensive Edge-Anwendungen
Kontron präsentiert zwei COM-HPC Clients, COMh-caRP und COMh-ccAS, basierend auf Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation in der mobilen und Desktop-Version.Weiterlesen...
TQ stellt neues x86-SMARC-Modul vor
Das neue Embedded-Modul TQMxE41S von TQ ist mit den von Intel zu Jahresbeginn vorgestellten Prozessoren der Intel-Atom-x7000E-Serie, Intel Core i3-N305 und Intel Processor N-Serie erhältlich.Weiterlesen...
Congatec: High-End-Embedded-Computer
Congatec gibt die Verfügbarkeit von COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der Intel-Core-Prozessoren in BGA-Bestückung bekannt.Weiterlesen...
COM-Express-Modulfamilie mit 13. Gen Intel-Core-Prozessoren
Avnet Embedded stellt ihre COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6B-RLP vor, die auf der aktuell angekündigten 13. Generation Intel-Core-P-series-Prozessoren (Codename „Raptor Lake P-series“) basiert.Weiterlesen...
Das sind die Vorteile von IDC-Steckverbindungen
Den IDC-Steckverbinder (IDC: Insulation Displacement Connector) One27 IDC von ept gibt es jetzt mit einem besonders robusten Rasthebel.Weiterlesen...
Yamaichi entwickelt OSFP-VLC-Steckverbinder
Yamaichi Electronics hat OSFP-VLC entwickelt, die vertikale Variante des OSFP-Steckverbinders (Octal Small Form Factor Pluggable). Durch die vertikale Linecard ermöglicht die VLC-Architektur höhere Übertragungsgeschwindigkeiten bei höherer Dichte.Weiterlesen...