Delo steigert Umsatz kräftig
Delo hat das Geschäftsjahr 2022/23 mit einem Umsatzplus von 12 Prozent gegenüber dem Vorjahr abgeschlossen. Als Wachstumstreiber erwiesen sich insbesondere Japan und die USA.Weiterlesen...
Obsoleszenz-Risiken minimieren
Auf der COGD expo 2023 beschäftigt sich der Industrieverband COGD mit der sich in den nächsten Jahren voraussichtlich weiter verschärfenden Obsoleszenz. Vorträge informieren über die Wichtigkeit von Obsoleszenz-Management und aktuelle Regularien.Weiterlesen...
ZVEI-Präsident für weitere drei Jahre wiedergewählt
Der Vorstand des ZVEI hat Gunther Kegel für weitere drei Jahre als Präsident des Verbands bestätigt. Er will sich unter anderem auf den Dialog mit Gesellschaft und Politik konzentrieren.Weiterlesen...
Analog Devices investiert 630 Millionen in Irland
Mit einer Investition von 630 Millionen Euro in eine Forschungs-, Entwicklungs- und Fertigungsstätte für Halbleiter in Limerick verdreifacht Analog Devices die Waferproduktionskapazität in Europa. Die Einrichtung soll die Digitalisierung ankurbeln.Weiterlesen...
Erstes Embedded MRAM für die Automobilindustrie
NXP und TSMC entwickeln gemeinsam ein Embedded MRAM basierend auf der 16 nm FinFET-Prozesstechnologie von TSMC. Die Lösung soll Over-the-Air-Updates und damit die Einführung neuer Funktionen in softwaredefinierten Fahrzeugen beschleunigen.Weiterlesen...
H2-Quantencomputer baut topologische Qubits
Als entscheidenden Schritt auf dem Weg zum fehlertoleranten Quantencomputing bringt Quantinuum den H2-Quantenprozessor auf den Markt. Der Computer erzeugt erstmals nichtabelsche topologische Quantenmaterie und kontrolliert deren Anyonen.Weiterlesen...
Planqc baut Quantencomputer mit neutralen Atomen
In einem europaweiten Wettbewerb des DLR hat Planqc einen 29-Millionen-Euro-Auftrag für den Bau eines Quantencomputers gewonnen, der auf neutralen Atomen basiert.Weiterlesen...
Heterogener Chiplet-Demonstrator mit Embedded FPGAs
Ziel einer Kollaboration zwischen dem Fraunhofer IIS/EAS und Achronix Semiconductor ist die Entwicklung einer eFPGA-fähigen Chiplet-Lösung für die nächste Generation von Chip-to-Chip-Verbindungstechnologien.Weiterlesen...
ASMPT stellt strategische Weichen
Martin Krüßmann verstärkt als COO der Geschäftssparte SMT Solutions das ASMPT-Team. Sein Vorgänger Josef Ernst ist seit dem 1. Mai dieses Jahres CEO des Geschäftsbereichs.Weiterlesen...
Südtirol als Schrittmacher für die digitale Innovation
Der Innovation Campus Brixen in Südtirol soll zum Schrittmacher für die digitale Innovation in der Region Brixen und Mitteleuropa werden. Im Vordergrund stehen Technologien wie künstliche Intelligenz oder maschinelle Bildverarbeitung.Weiterlesen...