Martin Probst

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Zunächst mit einer Ausbildung zum Bankkaufmann in eine ganz andere Richtung gestartet, fand Martin Probst aber doch noch zum Fachjournalismus. Aus dem Motto „Irgendwas mit Medien“ entwickelte sich nach ein wenigen Praxiserfahrungen während des Medienmanagement-Studiums schnell das Ziel in den Journalismus einzusteigen. Gepaart mit einer Affinität zu Internet und Internetkultur sowie einem Faible für Technik und Elektronik war der Schritt in den Fachjournalismus – sowohl Online als auch Print – ein leichter. Neben der Elektronik auch an Wirtschafts- und Finanzthemen sowie dem Zusammenspiel derer interessiert – manche Sachen wird man glücklicherweise nicht so einfach los. Ansonsten ist an ihn noch ein kleiner Geek verloren gegangen, denn alles was irgendwie mit Gaming, PCs, eSports, Comics, (Science)-Fiction etc. zu tun hat, ist bei ihm gut aufgehoben.

Martin Probst
26. Mai. 2023 | 11:00 Uhr
Am Delo-Hauptsitz im oberbayerischen Windach entsteht eine vollautomatisierte Lagerhalle.
Investition in internationale Aktivitäten

Delo steigert Umsatz kräftig

Delo hat das Geschäftsjahr 2022/23 mit einem Umsatzplus von 12 Prozent gegenüber dem Vorjahr abgeschlossen. Als Wachstumstreiber erwiesen sich insbesondere Japan und die USA.Weiterlesen...

25. Mai. 2023 | 15:00 Uhr
Will deutsche Industrieunternehmen für die sich verschärfende Obsoleszenz-Problematik sensibilisieren: Axel Wagner, Vorstandsvorsitzender des COGD.
Fehlteilmanagement bereits in der Design-in-Phase

Obsoleszenz-Risiken minimieren

Auf der COGD expo 2023 beschäftigt sich der Industrieverband COGD mit der sich in den nächsten Jahren voraussichtlich weiter verschärfenden Obsoleszenz. Vorträge informieren über die Wichtigkeit von Obsoleszenz-Management und aktuelle Regularien.Weiterlesen...

25. Mai. 2023 | 09:26 Uhr
Der Gesamtvorstand des ZVEI hat Gunther Kegel (links neben dem Pult) für weitere drei Jahre als Präsident des Verbandes bestätigt.
Dialog mit Gesellschaft und Politik

ZVEI-Präsident für weitere drei Jahre wiedergewählt

Der Vorstand des ZVEI hat Gunther Kegel für weitere drei Jahre als Präsident des Verbands bestätigt. Er will sich unter anderem auf den Dialog mit Gesellschaft und Politik konzentrieren.Weiterlesen...

24. Mai. 2023 | 13:00 Uhr
Die Forschungs-, Entwicklungs- und Fertigungsstätte am Standort Limerick soll 600 neue Stellen schaffen.
Resiliente globale Lieferketten

Analog Devices investiert 630 Millionen in Irland

Mit einer Investition von 630 Millionen Euro in eine Forschungs-, Entwicklungs- und Fertigungsstätte für Halbleiter in Limerick verdreifacht Analog Devices die Waferproduktionskapazität in Europa. Die Einrichtung soll die Digitalisierung ankurbeln.Weiterlesen...

24. Mai. 2023 | 11:00 Uhr
MRAM aktualisiert Code schneller als Flash-Speicher und minimiert so Ausfallzeiten durch OTA-Updates.
Neue Funktionen schneller auf den Markt

Erstes Embedded MRAM für die Automobilindustrie

NXP und TSMC entwickeln gemeinsam ein Embedded MRAM basierend auf der 16 nm FinFET-Prozesstechnologie von TSMC. Die Lösung soll Over-the-Air-Updates und damit die Einführung neuer Funktionen in softwaredefinierten Fahrzeugen beschleunigen.Weiterlesen...

23. Mai. 2023 | 13:00 Uhr
Der H2 ist ein bahnbrechender Moment für Quantinuum: Rajeeb Hazra, CEO von Quantinuum.
Universelles, fehlertolerantes Quantencomputing

H2-Quantencomputer baut topologische Qubits

Als entscheidenden Schritt auf dem Weg zum fehlertoleranten Quantencomputing bringt Quantinuum den H2-Quantenprozessor auf den Markt. Der Computer erzeugt erstmals nichtabelsche topologische Quantenmaterie und kontrolliert deren Anyonen.Weiterlesen...

22. Mai. 2023 | 08:30 Uhr
Planqc baut den Quantencomputer in eigenen Laborräumen im DLR-Innovationszentrum in Ulm
29-Millionen-Euro-Auftrag des DLR

Planqc baut Quantencomputer mit neutralen Atomen

In einem europaweiten Wettbewerb des DLR hat Planqc einen 29-Millionen-Euro-Auftrag für den Bau eines Quantencomputers gewonnen, der auf neutralen Atomen basiert.Weiterlesen...

19. Mai. 2023 | 15:00 Uhr
Das Fraunhofer IIS/EAS konnte bereits 2022 erstmals Chiplet-Interface-IP in der 5-nm-Prozesstechnologie von Samsung implementieren.
Interoperabilität für Multichip-Lösungen

Heterogener Chiplet-Demonstrator mit Embedded FPGAs

Ziel einer Kollaboration zwischen dem Fraunhofer IIS/EAS und Achronix Semiconductor ist die Entwicklung einer eFPGA-fähigen Chiplet-Lösung für die nächste Generation von Chip-to-Chip-Verbindungstechnologien.Weiterlesen...

17. Mai. 2023 | 15:00 Uhr
Martin Krüßmann ist neuer Chief Operating Officer der ASMPT
SMT-Markposition ausbauen

ASMPT stellt strategische Weichen

Martin Krüßmann verstärkt als COO der Geschäftssparte SMT Solutions das ASMPT-Team. Sein Vorgänger Josef Ernst ist seit dem 1. Mai dieses Jahres CEO des Geschäftsbereichs.Weiterlesen...

17. Mai. 2023 | 13:30 Uhr
Visualisierung des Innovation Campus Brixen: Technologiehub für Mitteleuropa.
Symbiose aus Wirtschaft, Technologie und Bildung

Südtirol als Schrittmacher für die digitale Innovation

Der Innovation Campus Brixen in Südtirol soll zum Schrittmacher für die digitale Innovation in der Region Brixen und Mitteleuropa werden. Im Vordergrund stehen Technologien wie künstliche Intelligenz oder maschinelle Bildverarbeitung.Weiterlesen...