1700-V-SiC-Bauelemente von Microchip ersetzen Si-IGBTs
Microchip hat sein Angebot an SiC-Bauelementen und -Modulen mit 1700 V erweitert. Die Komponenten kommen in Ladestationen für E-Autos, Nutzfahrzeug-Antrieben, Solarwechselrichtern, elektronischen Transformatoren und ähnlichen Anwendungen zum Einsatz.Weiterlesen...
Nichia baut Kronberg/Taunus zum europäischen Hauptquartier aus
LED-Hersteller Nichia strukturiert sein europäisches Geschäft neu und bündelt dabei seine Kräfte am Standort Kronberg im Taunus, nahe Frankfurt/Main. Seit dem 1. August 2021 ist der Standort das europäische Hauptquartier.Weiterlesen...
MEMS-Takt-ICs für 5G von SiTime im Vertrieb bei SE
SiTime stellt die Cascade-Familie von MEMS-Takt-ICs für 5G- und drahtgebundene Telekommunikations- und Rechenzentrums-Infrastruktur vor. Die Taktgeber sind im Vertrieb bei Spezial Electronic.Weiterlesen...
5. Generation der 3D-BiCS-Flashspeicher von Kioxia vorgestellt
Kioxia hat mit der Musterlieferung der fünften Generation an 3D-BiCS-Embedded-Flash-Speichern begonnen. Erhältlich sind die Speicherchips mit Kapazitäten von 256 und 512 GByte.Weiterlesen...
CATL bringt Natrium-Ionen-Batterien für E-Autos auf den Markt
CATL hat die erste Generation seiner Natrium-Ionen-Batterie für Anwendungen in der Elektromobilität vorgestellt. Im Rahmen seiner AB Battery Pack Solution lässt sich diese mit einer Lithium-Ionen-Batterie in einem Pack integrieren.Weiterlesen...
MCU mit xEV-Unterstützung senkt Regelungs-Komplexität von Hybriden
PHEV und FHEV haben eine hohe Komplexität aus Sicht der kooperativen Regelungsstrategie von Verbrennungs- und E-Motor. Mit einer MCU mit integrierten xEV-Funktionen lässt sich die Komplexität der Regelung deutlich senken.Weiterlesen...
FeFET: Vorteile und Markt-Potenziale der Speichertechnologie
Die FeFET-Speichertechnologie von FMC Dresden machte 2018 das erste Mal von sich Reden und bescherte dem Start-up 2020 eine 20 Millionen US-Dollar schwere B-Finanzierung. all-electronics.de hat sich bei CEO Ali Pourkeramati nach den Hintergründen und der Zukunft der Technologie erkundigt.Weiterlesen...
STMicroelectronics stellt erste 200-mm-Siliziumkarbid-Wafer her
STMicroelectronics hat in seinem Werk in Norrköping (Schweden) die Produktion der ersten SiC-Wafer mit einem Substratdurchmesser von 200 mm bekanntgegeben. Diese sollen für das Prototyping einer neuen Generation von Leistungselektronik-Bauelementen dienen.Weiterlesen...
Elec-Con bietet anwenderspezifische Leistungselektronik
Elec-Con unterstützt Leistungselektronik-Designer bei Entwicklungsaufgaben rund um Mikrocontroller und induktive Bauelemente sowie bei der Serialisierung von Baugruppen bzw. beim Osoleszenz-Management. Das Angebot wird durch ein Pre-Compliance-EMV-Labor ergänzt.Weiterlesen...
So realisieren Maxim und Xailient schnelle IoT-Gesichtserkennung
Maxim Integrated und Xailient haben gemeinsam eine IoT-Gesichtserkennungslösung vorgestellt. Dabei erkennt und lokalisiert die KI-MCU MAX78000 mit Hilfe des neuronalen Neetzwerks Detectum Gesichter in Videos und Bildern.Weiterlesen...