Funktionstester prüft Platinen für E-Autos
Mit einem Prüfsystem für Automotive-Energiespeicher geht MCD Elektronik einen weiteren Schritt in Richtung elektromobile Zukunft. Ihr Funktionstester lässt sich einfach und effektiv in jede Serienproduktion integrieren.Weiterlesen...
Bondverfahren in der Mikrosystemtechnik
Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS hat gemeinsam mit der TU Chemnitz und Shinko Electric Industries eine neue Fügetechnologie, induktives Bondverfahren genannt, für Mikrosysteme entwickelt.Weiterlesen...
Shopfloor-Modernisierung auf zwei SMD-Produktionslinien
Der EMS-Dienstleister Heyfra aus Eisleben feiert 2023 sein 30-jähriges Bestehen. Der langjährige Anlagenlieferant Juki nahm dies zum Anlass, vor Ort mit dem CEO von Heyfra, Nico Schwertfeger, über die derzeitigen Herausforderungen zu sprechen.Weiterlesen...
Leiterplatten für den Motorsport
Die Optimierung der Sensorplatinen von Kreisel Battery Packs für die rauen Bedingungen des Offroad-Motorsport ist die Zielsetzung dieses Gemeinschaftsprojektes mit Ginzinger.Weiterlesen...
Strömungsempfindliche Small-Outline-Dioden sicher verlöten
Der Defekt der verblasenen Komponenten beim Konvektionslöten elektronischer Baugruppen tritt häufig auf. Wie dieser Defekt zustande kommt, was dagegen hilft und mehr, finden Sie hier.Weiterlesen...
Weiter Wellenlöten oder doch aufs Selektivlöten umsteigen?
Beim mittelständischen EMS-Unternehmen Voigt kam die Frage auf, ob der Wellenlötprozess noch zum Produktspektrum passt oder durch einen Selektivlötprozess ersetzt werden kann. Wie man zu einem Ergebnis kam, zeigt der folgende Praxisbericht.Weiterlesen...
Deutscher Industrie-4.0-Index 2022 zeigt Bild einer geteilten Wirtschaft
Trotz des pandemiebedingten Digitalisierungsschubs droht laut dem aktuellen Industrie-4.0-Index eine Spaltung der deutschen Industrie in digitale Vorreiter und Nachzügler.Weiterlesen...
Conformal Coating für IoT-Geräte
Der Schutz von elektrischen Komponenten ist für deren Leistungsfähigkeit von großer Bedeutung. Die Bedingungen dafür variieren je nach Produkt und Verwendungszweck und wirken sich auf die vorgesehenen IoT-Anwendungen der jeweiligen Beschichtung aus.Weiterlesen...
Feldausfälle aufgrund elektrochemischer Migration?
Thermische Alterung und Überspannungsimpulse sind die häufigsten Ursachen, warum eine Isolation ausfallen kann. Eine eher Unbekannte ist die elektrochemische Migration.Weiterlesen...
Automatisierte Inspektion großer Wafer
Speziell für die Qualitätskontrolle von großen Wafern, Probecards und Leiterplatten hat Steinmeyer Mechatronic ein XYZ-Positioniersystem entwickelt.Weiterlesen...