Henkel hat ein kostengünstiges Cornerbond Underfill-Material für BGAs und CSPs entwickelt. Loctite 3508, ist ein einkomponentiges Epoxid, das mit einem Standard-Dispenser-System an den Ecken von CSP-Pads auf der Baugruppe aufgebracht wird. Im Gegensatz zu kapillarfließendem Underfill, der spezielle Anlagen und nachfolgende Prozessschritte benötigt, kann dieses Material in der Fertigungsline mit bestehendem Equipment aufgebracht werden, wobei die Aushärtung während des normalen Reflow-Lötprozesses erfolgt.

Damit sind erhebliche Kosteneinsparungen und eine dramatisch Erhöhung des Durchsatzes möglich. Da das Material während des Reflow-Lötens aushärtet, wurde Loctite 3508 speziell für diesen Prozess und die höheren Temperaturanforderungen einer bleifreien Fertigung entwickelt. Der BGA-Reflow-Lötprozess führt zu einem Aufschmelzen der Lotkugeln und einer Selbstausrichtung des Bauteils, so dass optimale Verbindungen zwischen dem Bauteil und der Leiterplatte hergestellt werden können. Beim Einsatz von Klebstoffen, die nicht speziell für diesen Prozess entwickelt wurden und als Unterstützungsmaterial in den Ecken genutzt werden, kann dagegen keine Selbstausrichtung erfolgen. Dadurch können schlechte Verbindungen und offene Lötstellen oder sogar Risse entstehen, die zu einer verminderten Zuverlässigkeit oder einem Bauteilausfall führen können.

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