Es geht nicht mehr ganz so stürmisch aufwärts wie in den vergangenen beiden Jahren. Österreichs Wirtschaftswachstum soll sich nach Prognosen der Wirtschaftskammern Österreich in diesem Jahr aufgrund der Staatsschuldenkrise im Euro-Raum und der dadurch ausgelösten Maßnahmen um +0,4 % bewegen. 2013 wird das Land von der Erholung der Weltwirtschaft profitieren, aber aufgrund der europaweit restriktiven Fiskalpolitik wird ein Wirtschaftswachstum von nur 1,6 % erwartet, so die Vorhersage der Wirtschaftskammern.

Sven Krumpel ist seit 2004 Geschäftsführer des größten österreichischen Bauelemente-Distributors Codico.

Sven Krumpel ist seit 2004 Geschäftsführer des größten österreichischen Bauelemente-Distributors Codico.Codico

Betrachtet man den Halbleiter-Distributionsmarkt in Österreich, so sehen die Messwerte von DMASS (Distributors‘ and Manufacturers‘ Association of Semiconductor Specialists) für das 4. Quartal 2011 nicht so gut aus. Europaweit kam es zu Umsatzrückgängen von durchschnittlich 9,1 %, Österreich musste ein Minus von 25 % verkraften. Gut, dass die meisten Elektronikunternehmen des Alpenlandes international aufgestellt sind. Sven Krumpel, Geschäftsführer des größten österreichischen Bauelemente-Distributors Codico, zeigte sich im Gespräch auf der Embedded zuversichtlich.  Das Geschäftsjahr 2011 des mit Zentrale in Perchtoldsdorf im Süden Wiens ansässigen Unternehmens wurde mit einem Gesamtumsatz von ca. 90 Mio. Euro, bei 113 Mitarbeitern, abgeschlossen. Seinen größten Auslandmarkt sieht er dabei in Deutschland mit aktuell etwa 40 % Anteil und 25 Codico-Mitarbeitern bei stark wachsender Tendenz. Die Expansionswelle speziell nach Deutschland wurde vor etwa 10 bis 12 Jahren gestartet. Heute existieren 17 Vertriebsbüros in Deutschland sowie Büros in Dänemark, Italien, Frankreich und UK sowie weitere 8 Partnerunternehmen in Zentral- und Osteuropa. „Wir sind von Haus aus anders als andere Unternehmen, also kein Broadline-Distributor wie 90 % der Mitbewerber, sondern ein klassischer Design-In-Distributor“, stellte S. Krumpel heraus, „wir bieten also die technische Unterstützung von der Entwicklungsphase bis hin zum Endprodukt. Unser Herz dreht sich immer um die hochwertigen und technologisch anspruchsvollen Bauelemente eines Designs.“ Auf Pläne angesprochen, kommentiert S. Krumpel: „ASICs und FPGAs sind Gebiete die wir gerne hätten, aber noch nicht die richtigen Partner gefunden haben. Sie bieten aber Wachstumsmöglichkeiten, denen wir uns in Zukunft verstärkt widmen wollen.“

Käufe und Verkäufe

Die austriamicrosystems AG aus Unterpremstätten hat sich im vergangenen Jahr die Texas Advanced Optoelectronic Solutions, Inc. (TAOS), mit Sitz in Plano, Texas, gekauft. TAOS ist ein weltweit anerkanntes Innovationsunternehmen im Bereich Lichtsensortechnologie. Mit seinen Displaymanagement-Lösungen einschließlich Umgebungslicht-, Annäherungs- und Farbsensoren ist TAOS als Sensorlieferant zahlreicher weltweit tätiger Hersteller etabliert. Im Geschäftsjahr 2010 erzielte TAOS einen Umsatz von 81 Mio. US-$. TAOS hatte bereits eine langjährige enge Beziehung zu austriamicrosystems als Kunde des Bereichs Auftragsfertigung (Foundry).

Dass auch der umgekehrte Weg eingeschlagen werden kann, zeigte Mitte vergangenen Jahres der Verkauf des im Privatbesitz befindlichen Halbleiterunternehmens Sensordynamics an Maxim Integrated Products aus Sunnyvale/Kalifornien. Sensordynamics entwickelt proprietäre Sensor- und MEMS-Lösungen und ist in Lebring in der Nähe von Graz ansässig. Maxim zahlte für die Übernahme etwa 130 Mio. US-$, zuzüglich der Übernahme von Fremdkapital in Höhe von ca. 34 Mio. US-$.

Die HSMtec-Platine von Häusermann lässt sich auch in die gewünschte Einbaulage und Ausrichtung bringen.

Die HSMtec-Platine von Häusermann lässt sich auch in die gewünschte Einbaulage und Ausrichtung bringen.Häusermann

Leiterplatten aus Gars am Kamp

Wärme und Strom in Einklang zu bringen, vermag der Leiterplattenhersteller Häusermann aus Gars am Kamp mit seiner Platinentechnik HSMtec. Damit ist es möglich, große Kupferquerschnitte partiell an jenen Stellen in die Leiterplatte zu integrieren, an denen hohe Ströme fließen, Wärme abgeleitet oder die Leiterplatte gebogen werden soll. Schließlich verlangen moderne Produkte eine Kombination aus optimiertem thermischem Management, hohen Strömen und mechanischer Flexibilität. Mit HSMtec ist es möglich, sowohl Standard- als auch Hochstromleiterplatten sowie Platinen mit integriertem Wärmemanagement in eine platzsparende dreidimensionale Konstruktion zu verwandeln. Um auch weiterhin ein kompetenter Partner mit Innovationspotenzial zu sein, hat Häusermann seine Produktion erheblich erweitert. Neben einer neuen Ätzanlage wurden eine Anlage für den horizontalen Durchlauf von chemisch-Zinn-Oberflächen, ein Reinraum und eine Laser-Bohrmaschine am Standort in Niederösterreich installiert. Derzeit realisiert der Platinenhersteller Leiterstrukturen von 75 µm in der Innenlage und Strukturbreiten mit 100 µm in der Außenlage. Damit sieht sich Häusermann gut gerüstet, um effizientes Wärmemanagement mit großer Designvielfalt anzubieten. Jüngstes Projekt ist das Verbundprojekt LEDagon: Die in Zusammenarbeit mit Kathrein Austria, Cree und Arrow entwickelte Leuchte beinhaltet Hochleistungs-LEDs, modernste Steuerintelligenz und ein All-in-One-Leiterplattenkonzept basierend auf HSMtec von Häusermann. Dieses ermöglicht höchste thermische Performance, flexible Lichtführung und Mechanik auf Grund eines mehrdimensionalen Aufbaues und in der Folge ein individuelles Leuchtendesign.

LED professional Symposium + Expo

Im September 2011 fand in Bregenz erstmals und sehr erfolgreich das LED professional Symposium + Expo, kurz LpS 2011 mit dem Ziel statt, der zentrale europäische Treffpunkt im Bereich der LED-Beleuchtungstechnologien zu werden. „Mit über 50 Ausstellern und mehr als 750 international registrierten Teilnehmern hat sich die LpS bereits mit der Erstveranstaltung als ein qualitativ führender LED Lighting Technology Event in Europa etabliert“, äußerte sich Veranstaltungsdirektor und LED professional Herausgeber Siegfried Luger über die Positionierung der Kongressmesse. Wie auch im vergangenen Jahr findet die LpS-Veranstaltung wieder im Bregenzer Festspielhaus vom 25.-27. September 2012 statt.

Ein Blick in das Melecs Elektronikwerk in Siegendorf.

Ein Blick in das Melecs Elektronikwerk in Siegendorf.Melecs

Hochleistungs-LEDs auf FR4-Leiterplatten

Melecs ist ein Spezialist für Elektronikfertigungsdienstleistungen und hat erstmals eine Lösung vorgestellt, um HB-LEDs mit sehr effizientem Wärmemanagement auf kostengünstigem FR4-Material zu bestücken. Das neuartige Verfahren verwendet eigens entwickelte Stahlklemmen. Damit stellt diese Lösung eine kostengünstige Alternative zu der gängigen und kostenintensiven IMS-Lösung (Insulated Metal Substrate) dar, die anstelle des üblichen Basismaterials massive Aluminium- oder Kupferkerne als Wärmeträger einsetzt. Diese neuartige Klemmenlösung kann besonders im kostensensitiven Automobilmarkt zu großen Einsparungen führen, erklärt Gerhard Neumann, Head of R&D von Melecs: „Einfache Zusatzleuchten wie Tagfahrleuchten, Fahrtrichtungsanzeiger oder Nebelscheinwerfer lassen sich dadurch sogar zu einstelligen Eurobeträgen herstellen.“ Melecs war 2009 über einen MBO aus Siemens Österreich hervorgegangen und verfügt über 2 Werke in Siegendorf und Györ/Ungarn, bei einem Elektronik-Umsatz von 120 Mio. Euro. Neben den Standorten in Wien (Mechanikfertigung), Siegendorf (Elektronikfertigung) und Linz (Schaltschrankfertigung) sowie den Standorten in Györ/Ungarn (Elektronikfertigung) und Teplice/Tschechien (Schaltschrankfertigung) hat Melecs in Sibiu/Rumänien einen Kooperationspartner.