Seit 2014 forschen die sieben Projektpartner des Integreat-Projekts an Optimierungspotenzialen des LED-Produktionsprozesses. Das Projekt ist Teil der Förderinitiative Photonische Prozessketten des BMBF und soll bewährte Fertigungsansätze sowie Know-how entlang des gesamten LED-Fertigungsprozesses hinterfragen. Ziel ist es, die Produktion zu optmieren. Teilnehmer des Projektes sind Osram und sein Halbleiter-Bereich Osram Opto Semiconductors, das Frauenhofer IISB (Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie) und das IZM (Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration), Würth Elektronik, Laytec sowie Mühlbauer. Im Laufe des Projektes erprobten die Unternehmen neue Ansätze für die Herstellung von kleinen oberflächenemittierenden LED-Chips und Packaging-Technologie.

Im Rahmen des Projekts erprobten die Teilnehmer unter anderem neue Ansätze für die Herstellung von kleinen oberflächenemittierenden LED-Chips und Packaging-Technologien erprobt.

Im Rahmen des Projekts erprobten die Teilnehmer unter anderem neue Ansätze für die Herstellung von kleinen oberflächenemittierenden LED-Chips und Packaging-Technologien erprobt. Osram

Im Zentrum des Integreat-Projekts, das Osram koordinierte, standen unter anderem das sogenannte Wafer-Level-Packaging und Untersuchungen zu planaren Kontakten. Einer der daraus entstandenen zukunftsweisenden Lösungsansätze ist die Planar Interconnect Technik. Dabei wird der Bonddraht durch einen dünnen, flachen Metallanschluss ersetzt, wodurch der Oberflächenemitter an die Oberfläche des Packages rückt. Im Gegensatz zu herkömmlichen Bauteilen lassen sie sich direkt verwenden. Dadurch entstehen weniger Verluste bei Effizienz und Leuchtdichte, was zu einer höheren Brillanz führt.

Im Rahmen des Integreat-Projekts entstandenen Lösungsansätze für die LED-Produktion wie Planar Interconnect Technik.

Im Rahmen des Integreat-Projekts entstandenen Lösungsansätze für die LED-Produktion wie Planar Interconnect Technik. Osram

Die Verwertung der Ergebnisse des Integreat-Projekts ist neben dem Einsatz in großflächigen Anzeigewänden auch für neuartige Anwendungen wie für Ambientebeleuchtung oder im Bereich der Sensorik möglich. Aufgrund des modularen Aufbaus des Projekts in vier Arbeitspakete können sowohl die Produktentwicklung als auch die Fertigung nun direkt in die Produktentwicklung einbeziehen. Die Einbindung von LEDs in Industrieanwendungen, aber auch in Bereiche wie der Mobilität der Zukunft, beschleunigt sich so weiter. Zusätzlich eröffnen die Ergebnisse große Potenziale im Bereich Infotainment.