HTV mit Packaging-Lösungen als Dienstleistung.

HTV mit Packaging-Lösungen als Dienstleistung.HTV

Seit Jahrzehnten investiert HTV konsequent in die Forschung sowie den Aufbau eines hoch motivierten und kompetenten Fachkräfteteams.

Zu Themen wie „Fehleranalysen  an Lötstellen und Leiterplatten“, „Häusen oder Packaging“ sowie Test, Programmierung und Langzeitkonservierung elektronischer Komponenten stehen bei HTV somit mehr als 200 versierte Fachkräfte zur Verfügung.

Von der ASIC-Entwicklung über die Waferherstellung, Wafertest, Sägen, bis hin zum fertig gehäusten und getesteten Bauteil – HTV bietet durch ein einzigartiges Dienstleistungsspektrum  den Vorteil den kompletten Prozess aus einer Hand zu erhalten, vom Muster bis zu Serienstückzahlen, ob Flipchip oder Chip-on-Board.

Für den Kunden ergeben sich Alleinstellungsmerkmale durch die Entwicklung kundenspezifischer Gehäusetypen, die zum einen das Kopieren verhindern und zum anderen auf die speziellen Umgebungsbedingungen zugeschnitten sind.

In der SMT-Qualitätssicherung verfügt HTV über effiziente Möglichkeiten zur prozessbegleitenden Analytik: Leiterplatten und Lötstellen können z.B. mittels 3D-Röntgen analysiert und bewertet werden. Schliffproben mit ionen-geäzten Oberflächen ermöglichen beispielsweise Untersuchungen bis in den Sub-Mikrometerbereich.