Ablauf eines Packaging-Prozesses.

Ablauf eines Packaging-Prozesses. MAF GmbH

Um Wafer sicher bearbeiten zu können, werden die bereits getesteten und abgedünnten Wafer in einem ersten Schritt auf eine elastische Folie gespannt. Nach dem anschließenden hochpräzisen Sägen des Wafers werden, basierend auf der sogenannten „elektronischen Wafermap“, die Fail-Teile aussortiert.

Sägen des Wafers.

Im zweiten Prozessschritt wird der Wafer hochpräzise gesägt. MAF GmbH

Ein Handling-System pickt nun die vereinzelten Dies von der Folie, legt sie entweder in ein Waffle-Pack ein oder befestigt sie mit unterschiedlichen Chipklebern auf dem jeweils gewünschten Leadframe. Dabei können spezielle Leadframes nach Kundenwunsch entwickelt und gefertigt werden. So ist beispielsweise sowohl die Integration mehrerer Chips als auch einer ganzer Funktionsgruppe oder Verbundgruppen von Bauteilen in ein einziges Gehäuse möglich. Das anschließende Drahtbonden mit Dünndrähten aus Gold erfolgt vollautomatisch. Zur Qualitätskontrolle lässt sich nun durch visuelle Inspektion oder mithilfe eines Pull- und Sheartests die Güte des Bondprozesses überprüfen.

Nach erfolgter Freigabe beginnt der vollautomatische Molding-Prozess, bei dem der Leadframe mit den gebondeten Chips mittels Multiplunger mit einem Epoxidharz umspritzt und getempert wird. Mithilfe eines Faserlasers, der flexibel und schnell für den gewünschten Einsatz programmierbar ist, werden die Bauteile im Anschluss kundenspezifisch beschriftet. Nach der Kennzeichnung werden die Dichtstege ausgestanzt. Im nächsten Prozessschritt findet die Reinigung, Aktivierung und Verzinnung des Leadframes und damit auch der Pins mit bleifreiem Mattzinn statt. Zur Vermeidung der Whiskerbildung erfolgt nach dem Verzinnen ein weiteres Tempern. Das vollautomatische Biegen und Vereinzeln der elektrischen Bauteile mithilfe eines Trim- und Formautomaten sowie die anschließende Konfektionierung (Tray, Stange, Gurt) schließt den Prozess des Packagings ab.

Gehäuse nach Kundenwunsch

Neben diesem Packaging im Plastik-Standardgehäuse (PQFP, SOP, SSOP, QFN, DFN) bietet MAF auch die Musterfertigung im Premold- bzw. Keramikgehäuse sowie die Entwicklung und Fertigung von kundenspezifischen Gehäusen für Sonderanwendungen, zum Beispiel auch mit mehreren Dies oder im transparenten Gehäuse, und die Chip-On-Board-Montage zur Einsparung von Leiterplattenfläche, an. Auch eine Erstellung von Leergehäusen (Dummys), zum Beispiel für Anschlusskontrollen, ist möglich.

 Firmennetzwerk

Seit der Gründung im Jahr 1998 ist die MAF Microelectronic Assembly Frankfurt (Oder) GmbH Spezialist für das Packaging und die Montage mikroelektronischer Schaltkreise. Mit dem Produktionsstandort Frankfurt an der Oder ermöglicht das seit 2006 der HTV- Firmengruppe aus Bensheim zugehörige Tochterunternehmen kurze Lieferzeiten und große Kundennähe. Vom Wafer-Sägen über das Bonden von Dies bis zum fertig gehäusten Baustein bietet die MAF umfangreiche, nach DIN EN ISO 9001:2015 zertifizierte Dienstleistungen für den gesamten Packaging-Prozess an.