Closed-Loop-Installation von Parmi und Ekra Hilpert
Generell haben die Lotpastendepots nach dem Pastendruck einige Mikrometer Versatz. Dies kann zum Beispiel auf die Rakelrichtung zurückzuführen sein. Es kann auch durch einen Lotpasten- und Verdrehungsversatz, eine Abweichung zwischen den Koordinaten der Passermarken im Inneren des Druckers und den Koordinaten auf der Leiterplatte oder der Maskenkorrektur verursacht werden.
Nach der Messung von X/Y-Offset und Rotationswinkel im Vergleich zur Leiterplatte, wird mit Parmis intelligentem Korrektur-Algorithmus eine Rückmeldung zum Schablonendrucker geschickt. Somit können die Druckbedingungen automatisch korrigiert werden. Dies führt zu stabiler Qualität und maximalem Ertragsvolumen. Es werden statistische Kontrollmatritzen sowie Diagramme über das Prozessverhalten erstellt. Diese unterstützen eine einfache Referenz und Auswertung um über den Druckprozess zu urteilen und die damit verbundene Fähigkeit, Toleranzen entsprechend einzurichten.
Parmi und Ekra zeigen am Stand von Hilpert Electronics (7-305) auf der SMT Hybrid Packaging 2013 eine entsprechende Closed-Loop-Installation.
(lei)
