Der PCIM-Veranstalter Mesago rechnet auch 2020 mit mehr als 500 Ausstellern und einer vergleichbar hohen Besucherzahl wie im vergangenen Jahr. 55 Prozent der Aussteller und 46 Prozent der Besucher kommen dabei aus dem Ausland.

Auch 2020 stehen Wide-Bandgap-Halbleiter, Energiespeicher und die Elektromobilität im Zentrum der PCIM

Auch 2020 stehen Wide-Bandgap-Halbleiter, Energiespeicher und die Elektromobilität im Zentrum der PCIM und der begleitenden Konferenz. Mesago

Zu den am häufigsten auf der Ausstellung vertretenen Produktgruppen zählen Leistungshalbleiter, Bauelemente und Module mit 41 Prozent, passive Bauelemente mit 40 Prozent, Komponenten für das Thermomanagement mit 24 Prozent, Baugruppen und Teilsysteme mit 21 Prozent und leistungselektronische Wandlersysteme mit 18 Prozent. Die größten Besucherzielgruppen kommen aus der Automatisierung, dem Automotive-Bereich, der Industrieelektronik und aus dem Sektor Stromversorgungen.

Wie stark die Messe auch 2020 von der Elektromobilität geprägt sein wird, zeigt die Tatsache, dass laut Mesago zwei Drittel aller Aussteller Produkte rund um das Elektroauto und die Ladetechnik zeigen. Zusätzlich zum Messestand können die Aussteller ihre Produkte auf der Sonderschaufläche Elektromobilität präsentieren.

Fachforum und Konferenz

Das Programm des Fachforums befasst sich 2020 vorrangig mit den Themen Batteriemanagement und Integration, Wide-Bandgap-Halbleiter (Bauelemente und Anwendungen) sowie Packaging-Technologien und Design-Automatisierung.

Die begleitende Konferenz mit drei Keynotes, einer Impuls-Keynote zum Thema „The Future of Work“ (Einfluss von künstlicher Intelligenz und virtueller Realität auf den Arbeitsalltag von Ingenieuren), 102 Vorträgen und 234 Postern und vier „Special Sessions“ gibt den Besuchern einen Einblick in aktuell in Entwicklung befindliche Leistungselektronik-Technologien. Den Fokus legt die Konferenz zum Beispiel auf Energiespeicher für Fahrzeuge und stationäre Speicher für den Bereich erneuerbare Energien, auf Wide-Bandgap-Halbleiter wie SiC und GaN und auf 3D-druckbare Elektronik-Komponenten (zum Beispiel Kühlkörper).