Perfekt vernetzt

In der Ruhe liegt die Kraft: Anthula Parashoudi heißt die neue Frontfrau, die als Bereichsleiterin der Mesago Messe Frankfurt in die Fußstapfen des wortgewaltigen und zupackenden Udo Weller tritt. Sie tritt gewissermaßen ein schweres Erbe an. Die zierliche Person poltert nicht. Stattdessen setzt sie auf nuancierte Wortwahl und fegt mit neuen Konzepten frischen Wind durch die Messe. Eine dieser Neuerungen ist, die Messe mit einem Motto zu präsentieren. Die erste SMT-Messe unter ihrer Ägide stellt die „Vernetzung“ in den Mittelpunkt. Messe und Kongress stünden sowohl technologisch als auch in der Kommunikation zwischen den Teilnehmern unter diesem Motto, argumentiert sie: „Die Messe führt Anbieter und Nachfrager zusammen.“

Die Fachmesse: Grundkonzept bleibt

Auch kündigt sie an, dass die SMT Hybrid Packaging 2013 mit besten Vorzeichen an den Start gehen wird. Alle Keyplayer der Branche sind als Aussteller angemeldet. Das schlägt sich auch in den Ausstellerzahlen nieder. Mit mehr als 570 Ausstellern und über 60 vertretenen Firmen rechnet sie. Zum Vergleich: Im Jahr 2012 waren es 565 Aussteller und 54 vertretene Firmen. Zugegeben, das ist kein sattes Ausstellerplus, aber: „Wir sind auf sehr gutem Wege“, erläutert sie. Das Grundkonzept der Fachmesse habe sich bei den Ausstellern und Besuchern bewährt und bleibe erhalten. Die Aussteller werden sich, wie letztes Jahr auch, in den Hallen 6, 7 und 9 präsentieren.

Seit 20 Jahren schon mit von der Partie ist die Live-Fertigungslinie – so ein Publikumsmagnet darf einfach nicht fehlen, weshalb auch dieses Jahr die Kooperation mit dem Fraunhofer IZM in Berlin fortgesetzt wird. Letztes Jahr wurde die Technologiesprechstunde von den Besuchern gut aufgenommen, weshalb das Fraunhofer IZM weiterhin an diesem Konzept festhalten wird. Schließlich stehen Experten aus Wirtschaft und Wissenschaft in der Technologiesprechstunde für Fragen zu technischen Produkten, Dienstleistungen und Themen wie Fördermittelberatung zur Verfügung. „Power auf einer Linie – Geballte Kraft von 16 Technologiepartnern“ wird unter Mitwirkung mehrerer Unternehmen die Produktion einer Leiterplatte live demonstriert, was das Applikationszentrum am Fraunhofer IZM organisiert hat. Technologisch liegt der Fokus dabei auf den zurzeit aktuellen Themen der Herstellung von Leistungselektronik und LED-Baugruppen. So kann der Besucher die gesamte Prozesskette der Herstellung elektronischer Baugruppen, beginnend bei der Wareneingangserfassung bis zum Test der Baugruppen, live verfolgen und sich bei den mehrmals täglich stattfindenden Linienführungen näher erläutern lassen.

Für Aussteller in den Bereichen Optoelektronik und Electronic Manufacturing Services bieten die Gemeinschaftsstände Optics meets Electronics und Service Point EMS mit 15 Elektronikfertigungs-Dienstleistern die Möglichkeit der einfachen und effektiven Messeteilnahme. Zudem wird der ZVEI einen EMS-Beitrag präsentieren und seine neue Broschüre „Die Welt des Testens – Mit Sicherheit die gewünschte Qualität“ auf dem Messeforum vorstellen. Auch die Forschungsvereinigung 3D-MID e.V. wird wieder mit einem Gemeinschaftsstand vertreten sein: Diese Fertigungslinie wird dieses Jahr unter dem Motto „MID: Mechatronik-Integration in 3 Dimensionen“ stehen. Erstmals wird der Verein ein eigenes Forum auf der Messe gestalten, auf dem teilnehmende Unternehmen Trends und Entwicklungen dieses Bereichs beleuchten.

Bei so vielen Highlights soll es an Besuchern nicht mangeln, ist sich Parashoudi sicher, die mit einem mindestens genauso großen Besucherandrang rechnet, wie im Jahr 2012. Letztes Jahr reisten 22.318 Besucher nach Nürnberg ins drei Tage währende Mekka der Elektronikfertigung, um sich über die neuesten Themen und Trends der Systemintegration in der Mikroelektronik zu informieren. Dieses Jahr hofft sie, die 22.400er Marke knacken zu können.

Kongress mit neuem Konzept

Eine weitere Neuigkeit halten Anthula Parashoudi und Prof. Dr. Lang vom Fraunhofer IZM bereit: „Für den Kongress wurde ein neues Format entwickelt, das die Kongressteilnahme und den Messebesuch an einem Tag bequem ermöglicht“, erläutert sie und präzisiert: „Erstmals findet der Kongress am Mittwoch- und Donnerstagvormittag statt und lässt jeweils genügend Zeit sich am Nachmittag über neueste Produkte und Trends auf der Fachmesse zu informieren.“ Am Mittwoch präsentieren internationale Experten aktuelle Erkenntnisse zu den „Aufbautechnologien und Packaging auf Waferebene – Kleinere Systeme gibt es nicht“. Am Donnerstag werden „Robuste Baugruppen und Hochtemperaturkontaktiertechniken – Widerstandsfähig gegenüber unbekannten Belastungen“ präsentiert.

Zusätzlich stehen von Dienstag bis Donnerstag insgesamt 18 praxisorientierte Halbtagestutorials auf dem Programm. Diskutiert werden einschlägige Fragestellungen – das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. An den Erfolg vom letzten Jahr knüpft die Fortführung des englischsprachigen Workshops „Printed Electronics“ an. Ganztägig wird hier am Dienstag „Additive Manufacturing – 2D and 3D printing for electronics manufacturing“ näher beleuchtet.

(mrc)