(Bild: Amicra)
Amicra Microtechnologies erweitert sein Angebot im Micro-Assembly, Vision und dynamischem Alignment sowie bei der High-Speed-Bewegungssteuerung in Fertigungsumgebungen mit Submikron-Dimensionen. Das Produkt-Portfolio umfasst Die-Attach-Systeme mit hoher Präzision, wie die Die- und Flip-Chip Bonder AFC Plus (mit 0,5 µm Platzierungsgenauigkeit bei flexibler Konfiguration) und NO-VA Plus (+2,5 µm Genauigkeit über die extra-große Bondfläche von 550 mm x 630 mm). Hinzu kommen High-Speed Dispensing-Systeme für Globe-Top, Underfill, Dam and Fill, sowie automatische Wafer-Inking-Systeme (AIS, SIS) – einschließlich der jeweiligen kundenspezifischen Versionen.
Der Fokus des Unternehmens richtet sich primär auf das Packaging von Opto- und Faseroptik-Bausteinen. Weitere wichtige Marktsegmente sind: Active Optical Cab-ling (AOC), Silicon Photonics, LED, VSEL, die Anwendungen von High-Power Laserdioden, sowie MEMS.
Im Juni 2017 bezog das Unternehmen eine neue Zentrale innerhalb von Regensburg. Amicra
Vielfältige Applikationsfelder
Speziell AOC (active optical cable) ist auf einem dynamischen Expansionskurs mit zahlreichen neuen Applikationen. Der französische Marktforscher Yole Développement sieht das Marktvolumen derzeit bei jährlich 1 Mrd. Dollar und erwartet bis 2022 ein Wachstum auf 3,5 Mrd. Dollar. In diesem Bereich, also der Fertigung von AOC-Systemen, hat das Regensburger Unternehmen einen weltweiten Marktanteil von mehr als 30 Prozent. Eine ähnliche Entwicklung sieht man für die Silicon-Photonik. Sie dürfte mit einem mittleren kumulierten Jahreswachstum (CAGR) von 38 Prozent von heute 50 Mio. Dollar bis 2024 auf 700 Mio. Dollar expandieren. In diesem Segment erreicht man sogar mehr als 60 Prozent Marktanteil.
Die-Bonder Hersteller
Amicra wurde 2001 gegründet und hat seitdem mehr als 200 Maschinen ausgeliefert. Etwa 80 Prozent dieser Anlagen sind High-Precision Die-Bonder. Im Juni 2017 bezog man eine neue Zentrale innerhalb von Regensburg. 1.500 m² sind als Fertigungsfläche eingerichtet, mit einem 600 m² großen Cleanroom mit Demosystemen.
Ein weiteres vielversprechendes Wachstumsfeld ist der Einsatz der LIDAR-Technologie bei der Erkennung von Objekten im Fahrweg von autonomen Fahrzeugen. Dies geschieht durch die Beleuchtung der Zielobjekte mithilfe einer Laserquelle und anschließender Analyse des reflektierten Lichts zur Erstellung einer 3D-Abbildung der Szene. Alle diese Entwicklungen und Positionen sind ein guter Indikator für das fortgesetzte gesunde Wachstum des Marktes.
Genauigkeit von +0,3 µm
Die neue Nano gilt als das Placement-System mit der höchsten Präzision. Das System unterstützt die Platzierung mit einer Genauigkeit von +0,3 µm – bei voller Geschwindigkeit und bei 3 Sigma. Eine Reihe neuer Features und Funktionalitäten wie das quantitative parallele Kalibrieren zum Handling großer Panels (bis zu 300 mm x 300 mm), eutektisches Epoxid- und UV-Bonding, UV-Dispensing oder In-situ Curing. Die verfügbaren Dispenser-Optionen unterstützen alle gebräuchlichen Technologien und auch die Material-Verfolgbarkeit. Zusätzlich sind drei unterschiedliche Heiz-Optionen verfügbar und das System ist für Laser-Löten und aktive Bondkraftsteuerung ausgerüstet. Auch wurde die Alignment-Optik signifikant verbessert. Die Maschine ist auf einer vibrationsfreien Granit-Plattform aufgebaut, wodurch anspruchsvolle Platzierungsaufgaben ermöglicht werden sowie das zuverlässige Verarbeiten von ultra-kleinen und sehr dünnen Wafern.
productronica 2017: Halle B2, Stand 306
Dr. Johann Weinhändler
(hw)
