Plasmatreat und Wise unterzeichneten einen Kooperationsvertrag, der die Nutzung des Openair-Plasmaverfahrens in der neuen Anlage Wonderwise 220 von Wise vorsieht.

Plasmatreat und Wise unterzeichneten einen Kooperationsvertrag, der die Nutzung des Openair-Plasmaverfahrens in der neuen Anlage Wonderwise 220 von Wise vorsieht. Plasmatreat

Die Maschine kann sowohl doppelseitig als auch einseitig vollautomatisch Kupferoberflächen in der Leiterplattenfertigung vorbereiten. Dazu wurde in Zusammenarbeit mit Plasmatreat ein Plasmaverfahren entwickelt, um eine hohe Aktivierungseffizienz auf der Kupferoberfläche für die Haftung von lichtempfindlichen Filmen zu erzielen. Dieses Konzept der Oberflächenvorbereitung unterscheidet sich grundlegend von den herkömmlichen Verfahren, denn Plasma erzeugt keine Rauheit, sondern eine Energieoberflächenspannung. Diese dient als Aktivierung der Kupferoberfläche, wodurch die Haftung des lichtempfindlichen Materials optimiert wird. Durch die hohe Oberflächenenergie ermöglicht das Verfahren eine gute Benetzbarkeit auch für eine hohe Beschichtungshaftung.

Speziell für derartige Elektronikanwendungen entwickelte Openair-Plasma-Düsen arbeiten nachweislich mit Null Volt Spannungseintrag zum Bauteil.

Speziell für derartige Elektronikanwendungen entwickelte Openair-Plasma-Düsen arbeiten nachweislich mit Null Volt Spannungseintrag zum Bauteil. Plasmatreat

Durch die Vermeidung der kostspieligen Chemikaliennutzung sind aufwendige Wasseraufbereitungen und Reinigungsverfahren nach der Kupferoberflächenvorbereitung nicht mehr notwendig. Die Standfläche, die bei herkömmlichen Anlagen um die 10 m2 beträgt, reduziert sich bei der neuen Anlage von Wise auf ca. 3 m2. Darüberhinaus ist es möglich, die Wonderwise 220 in Fertigungslinie zu integrieren, da die Kupferplatinen nach dem Vorbereitungsprozess direkt weiterverarbeitet werden können. Die Nutzung kann in einem Gelbraum erfolgen.

Durch den Einsatz von Plasma werden die Verzerrungen der Kupferplatine während des Prozesses auf ein Minimum reduziert. Des Weiteren sind weniger dicke Platinen notwendig, da die Kupferoberfläche nicht abgetragen oder aufgeraut wird. Eine Materialreduzierung erfolgt nicht, sondern nur eine Aktivierung der Oberfläche. Dadurch wird die Kupferoberfläche nicht verändert, was wiederum zu einer gleichmäßigen Übertragung späterer elektrischer Signale führt.