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StartE-FertigungBaugruppenfertigungPodiumsdiskussion zu 3D-AOI auf der SMT Hybrid Packaging 2015
15.05.2015
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Podiumsdiskussion zu 3D-AOI auf der SMT Hybrid Packaging 2015

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Bild 1 von 21
Bild 1: Die Podiumsdiskussion 3D-AOI vereinte Ist-Anwender, „Bald“-Anwender, Hersteller und Vertriebspartner zu einer großen Runde.
Bild 1: Die Podiumsdiskussion 3D-AOI vereinte Ist-Anwender, „Bald“-Anwender, Hersteller und Vertriebspartner zu einer großen Runde.Hüthig
15. Mai 2015 - Immer kleinere Baugruppen, mehr verdeckte Lötverbindungen und höhere Bestückdichte: Um die Testabdeckung der Baugruppe zu verbessern, bietet sich die Vermessung der dritten Dimension an. So mancher Elektronikfertiger fragt sich, ob 3D-AOI tatsächlich die logische Konsequenz ist. Die Productronic widmete sich auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2015 diesem komplexen Thema mit einer hochkarätigen Podiumsdiskussion.
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Über den Autor

Dr. Achim Leitner

Chefredakteur all-electronics
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