Der Einsatz von hochintegrierter Technik in heutigen Systemen und Anlagen stellt uach hohe Anforderungen an die im Servicefall benötigten Tools und Werkzeuge. So wird es z. B. immer schwerer auf einer Steuerplatine ein Bauelement einfach mit einem Lötkolben vor Ort zu wechseln. In solchen Fällen ist oft entweder nur der komplette Austausch oder das Einschicken der Platine zum Hersteller das übliche Vorgehen.
Für solche Anwendungsfälle stellt Paroteq die Montageplattformen der Reihe M-System zur Verfügung, die durch ihr kompaktes Design und sehr leichte Bedienung besonders für den ortsunabhängigen Gebrauch geeignet sind. Die Reparatur kann so zum System kommen und nicht das System zur Reparatur.
Wie die Großen
Bei der Entwicklung standen ein kompaktes Design und die Integration aller erforderlichen Komponenten für das Vergrößern, Spannen bzw. Halten und Justieren von Bauteilen in das Gerät im Vordergrund. So verfügt das System über eine im Einblickwinkel verstellbare Zoomkamera mit 27-fach optischem Zoom und bis zu 200-fach digitalem Zoom. Das System ermöglicht so zusammen mit dem Joystick und den Stellschrauben das Handling und die Montage sowohl im mikroskopischen als auch im makroskopischen Bereich und eignet sich ideal für Bauteile von der Laserdiode bis zum Zahnrad.
Die hochauflösende Darstellung erfolgt über ein integriertes TFT-Display. Zum Aufnehmen und Spannen der Bauelemente stehen interne Vakuumpumpen zur Verfügung und machen die Montageplattform damit unabhängig von externen Medien wie Vakuum und Druckluft. Im Servicefall wäre es sogar möglich die Montageplattform unterwegs nur über eine 12-V-Versorgung zu betreiben.
Für die universelle Anwendung kann das System mit externen Modulen wie Dispenser und Heizplatten zum Löten optischer Bauelemente im Labor oder bei der Kleinserienfertigung (z.B. mit Au/Sn-Lot unter Schutzgasatmosphäre) und beheizten Bestückungsköpfen erweitert werden.
Bauteilschonendes, koplanares Bestücken
Ziel der Weiterentwicklung der beheizbaren Chipmontage-Tools war die Verbesserung der thermischen Eigenschaften und die Schaffung einer Möglichkeit der mechanischen Anpassung des Tools an die jeweilige Montageanforderung, wie z. B. Montagekraft oder Chipgröße. Die Erzielung einer möglichst kompakten Bauform stand bei der Entwicklung im Vordergrund, um eine Anwendung der Tools auf möglichst vielen Montagesystemen zu ermöglichen.
Um den Wärmeeintrag an der Montagestelle möglichst genau zu kontrollieren und den Wärmeeintrag in das Montagesystem so gering wie möglich zu halten, wird ein hochdynamischer Heizer verwendet, der gleichzeitig als Aufnahme für das Bauelement dient. Das Tool verfügt über einen Parallelitätsausgleich, um auf die bei der Montage auftretenden Koplanaritätsschwankungen der Bauelemente eingehen zu können. Dieser Ausgleich wurde dahingehend überarbeitet, dass nun eine Möglichkeit besteht die mechanische Vorspannung einstellen und damit das Tool an die erforderlichen Montagekräfte anpassen zu können.
Durch die Trennung der Funktionen der Toolaufnahme, des Parallelitätsausgleichs und des Heizens ist eine Adaption auf alle gängigen Bestückungssysteme verschiedener Hersteller, wie z.B. Tresky, Finetech und die eigenen Systeme möglich.
Udo Hartwig
(hb)
