An beliebiger Stelle in der Backplaneebene eingebaut, dienen die Platinen generell als Adapter zwischen 19-Zoll-Netzgeräten und der Backplane. Schroff hat sein Programm in Power-Busplatinen erweitert. Anwender gerade aus dem Prototypenbau und der Kleinserienfertigung profitieren davon, dass die aufwendige Entwicklung und Fertigung anwendungsspezifischer Backplanes mit integrierter Stromversorgungsanbindung entfällt. Die neue Variante mit P47-Steckverbinder ermöglicht es Entwicklern von Compact-PCI-Systemen nun, auch Stromversorgungen, die wie Schroffs maxpower PRO nach PICMG 2.11 spezifiziert sind, einfach, schnell und kostengünstig an Compact-PCI-Backplanes anzuschließen. Dabei zeichnet ein besonders hoher Grad an Modularität die neue Power-Busplatine aus. Sie unterstützt die Parallelschaltung von bis zu vier Netzteilen, deren Fehlersignale FAL# (Fall) und DEG# (Derating der Ausgänge) separierbar sind. Somit lassen sich die Signale von einer höheren Überwachungseinheit, z. B. Schroffs Chassis Monitoring Module (CMM), logisch verknüpfen, bevor sie an die CPU weitergeleitet werden. Auf der Platine integriert ist auch der System Management Bus nach PICMG 2.09, so dass zusammen mit der einstellbaren geographischen Adresse je Steckplatz Informationen über den Zustand eines jeden Netzteils im System auf höherer Ebene überwacht werden
