Auf Initiative des langjährigen Peters-Prokuristen Rüdiger Dietrich ist ein Durchbruch in der Neubewertung der Lötparameter erzielt worden. Die Industrieverbände der deutschen Elektronikindustrie haben einvernehmlich eine Zertifizierungs-Empfehlung ausgesprochen. Damit ist ein neuer Standard geschaffen. Der von Rüdiger Dietrich, bis 2018 technischer Leiter bei Peters, initiierte „Runde Tisch“ mit mehr als 30 Teilnehmern aus den Bereichen Basismaterialien, Lote, Lacke, Leiterplatten und Baugruppen konnte bereits 2019 erwirken, dass die bestehenden UL-Zertifizierungen eingefroren wurden. UL selbst hatte die Diskussion zur Neubewertung der realen mehrfachen Lötprozesse anstelle der Einfach-Lötparameter angestoßen.

Deutsche Branche nimmt Einfluss

„Dank der erfolgreichen Kooperation der beiden Verbände konnten wir entscheidend auf die Gestaltung neuer Vorgaben für Mehrfachlötungen Einfluss nehmen. Durch die Festschreibung im internationalen Normenwerk von UL profitiert die Branche weltweit von der deutschen Initiative“, so Rüdiger Dietrich. Für eine künftige Lösung werteten die mehr als 30 Teilnehmer des „Runden Tisches“ eine Vielzahl an Lötprofilen aus bestehenden bleifreien und bleihaltigen Lötprozessen aus. Die beteiligten Firmen fertigten zudem verschiedene Muster an, die mehreren Reflow-Zyklen ausgesetzt wurden.
Der größte Teil der Lötprofile wird von den Vorgaben der beiden gängigen internationalen Normen IPC-TM-650 Methode 2.6.27A und J-STD-020 abgedeckt. Als entscheidend für den thermischen Stress wurden dabei nicht die individuelle Spitzentemperatur und Lötzeit erachtet, sondern die gesamte in die Leiterplatte eingebrachte Wärmemenge. Diese kann in Ks (Kelvin Sekunden) angegeben werden und entspricht der Fläche unter der Kurve eines Lötprofils.

Die eingebrachte Wärmemenge kann in Ks (Kelvin Sekunden) angegeben werden und entspricht der Fläche unter der Kurve eines Lötprofils.

Beispielhaftes Lötprofil für die Berechnung der eingebrachten Wärmemenge. FED

Der bei UL eingereichte FED/ZVEI-Vorschlag zur Umsetzung der „Multiple Solder Limits“ beinhaltet ein aus IPC-TM-650 und J-STD-020 kombiniertes Lötprofil, das auf diese Flächenlösung setzt und damit in der Praxis eine gewisse Flexibilität bei den Lötparametern ermöglicht.

Wie es zu dem Schulterschluss kam, lesen Sie hier:

Gemeinsame Empfehlung zu UL Multiple Solder Limits vom FED und ZVEI