Matchmaker mit ausgeklügelter Feinpositionierung zur manuellen Bearbeitung auch feiner Anschlüsse bei BGA- oder QFN-Bauteilen.

Matchmaker mit ausgeklügelter Feinpositionierung zur manuellen Bearbeitung auch feiner Anschlüsse bei BGA- oder QFN-Bauteilen.

Manuelle BGA-Bestückung preiswert und genau: Mit dem Matchmaker stellt Paggen ein kostengünstiges und trotzdem hochpräzises Werkzeug zur manuellen Bestückung von BGA- und QFN-Bauteilen zur Verfügung. Durch das patentierte Klapp­spiegel­sys­tem ist es möglich, Bauteilunterseite und Leiterplattenoberfläche gleichzeitig bildlich darzustellen. Die vergrößerte Betrachtung durch das ergonomisch gut erreichbare Okular erlaubt das exakte Ausrichten beider Betrachtungsebenen mit dem einfach zu bedienenden Feinpositionierungs-Mechanismus, Lead-to-pad-Matching genannt.
Beim anschließenden Platzieren des Bauteils wird der Spiegelmechanismus ausgeschwenkt und das Bauteil präzise in die Lötpaste gedrückt. Der Matchmaker kann selbstverständlich neben den erwähnten BGA und QFN auch viele andere SMD-Bauteile bestücken, etwa einfache IC bis hin zu QFP mit feinen Anschlüssen. ­Damit eignet sich der Matchmaker sehr gut für Rework und Nachbestückung. Das Gerät ermöglicht dank kleiner Abmessungen und günstigem Preis eine wirtschaftliche Handverarbeitung selbst anspruchsvoller elektronischer Bauteilformen.
Ergänzende Anmerkung von Wolfgang Paggen: „BGA und QFN werden heute in der Produktion zuverlässig mit Automaten bestückt. Für die Handbestückung und das Prototyping stehen bisher nur teure Sys­teme zur Verfügung. Zwei Videobilder, die auf einem Monitor überlagert dargestellt werden, müssen mit Hilfe von Stellschrauben zur Deckung gebracht und anschließend platziert werden. Mit dem Matchmaker steht jetzt ein rein mechanisches Sys­tem zur Verfügung, welches ohne Kamera und Monitor die gleiche Funktion erfüllt. Damit wird das Gerät nicht nur preiswerter, sondern auch kleiner und einfacher zu bedienen. Ideal für Reparaturen von Baugruppen und zur Fertigung von Kleinserien.“ (uns)