Für seine Pionierarbeit im Bereich des Halbleiter- und Mikrosystem-Packaging wurde Prof. Herbert Reichl (www.izm.fraunhofer.de) im Okt. 2010 mit dem Semi Europe Award ausgezeichnet. Der Preis wurde in Dresden anlässlich der Semicon Europa 2010 vom Semi-Präsidenten Stan Myers und dem Präsidenten von Semi Europe Heinz Kundert überreicht.

Der Vorsitzende des Semiconductor Technology Program Committee Mart Graef hob in seiner Laudatio besonders Prof. Reichls Beitrag zur Entwicklung von Integrationstechnologien („Heterointegration“) hervor, die gegenwärtige Trends wie die vertikale Systemintegration erst ermöglicht haben. Viele der von Professor Reichl mit entwickelten oder zur industriellen Reife gebrachten Technologien und Verfahren werden heute in großem Stil kommerziell genutzt. Hierzu gehören neben der Flipchip-Verbindungstechnik u. a. das stromlose Nickelbumpen und thermomechanische Zuverlässigkeitsuntersuchungen an Flipchip-Verbindungen.