Die Investitionsausgaben in der Halbleiterbranche sollen demnach im Jahr 2018 mit einem Gesamtvolumen von 102 Milliarden US-Dollar erstmals die Schwelle von 100 Milliarden US-Dollar überschreiten. Damit würden die Ausgaben gegenüber dem Vorjahr um 9 Prozent zulegen, dem eine Steigerung von 28 Prozent im Vergleich zu 2016 vorangegangen war.

Halbleiter-Investitionen

Prognostizierte Investitionsausgaben 2018 im Halbleiterbereich nach Produkttyp. IC Insights

Über die Hälfte des Investitionsvolumens entfällt laut der Prognose auf Speichermedien, von denen DRAM und Flash Memory den größten Anteil ausmachen. Große Posten stellen dabei die Upgrades für existierende Fertigungslinien von Wafer Fabs sowie der Neubau von Fabriken dar. Der Anteil dieses Segments an den Ausgaben des Halbleitermarkts hat sich über die letzten sechs Jahre von 27 Prozent auf 53 Prozent nahezu verdoppelt.

Innerhalb des Segments weist in der Prognose mit 41 Prozent die Gruppe DRAM / SRAM (2017: 82 Prozent) die größten Zuwachsraten auf, doch den größten Anteil der Investitionen macht mit 31 Prozent Flash Memory aus. Hier liegt der Investitionszuwachs bei 13 Prozent – eine deutliche Abkühlung gegenüber den 91 Prozent von 2017.

Nachdem die Investitionen in Speichermedien über die letzten beiden Jahre deutlich zugelegt haben, stellt sich die Frage, ob auf die hohen Investitionen Überkapazitäten und Preiseinbrüche folgen werden. In der Vergangenheit war dies häufig der Fall. Nachdem sowohl Samsung, SK Hynix, Micron, Intel, Toshiba / Western Digital /Sandisk und XMC/Yangtze River planen, ihre Fertigungskapazität für 3D-NAND-Flash-Speichermedien über die nächsten Jahre hinweg hochzufahren, geht IC Insights von einem hohen und wachsenden Risiko für Überschuss im 3D-NAND-Flash-Markt aus.