(Bild: Lattice)
Cross-Link lässt sich als kundenspezifische Videoschnittstelle flexibel konfigurieren. Lattice
Als Anbieter von anpassbaren intelligenten Anbindungslösungen stellt Lattice Semiconductor seinen neuen programmierbaren Schnittstellenkonverter Cross-Link vor, der führende Protokolle für Bildsensoren und Displays in Mobilgeräten unterstützt. Systeme mit integrierten Kameras und Displays haben oft nicht die richtige Art oder Anzahl an Schnittstellen, was durch eine sogenannte Bridge behoben werden kann. Der neue Bridge-Baustein erreicht hohe Flexibilität und eine kurze Zeit bis zur Marktreife durch Vereinigung eines FPGAs mit der Leistungsstärke und funktionellen Optimierung eines ASSP. Lattice hat damit eine neue Produktklasse für programmierbare ASSP-Produkte (pASSP) geschaffen. Der kostengünstige Videoschnittstellenkonverter Cross-Link überzeugt durch große Bandbreite, niedrige Energieaufnahme und geringen Platzbedarf. Damit eignet er sich für VR-Headsets, Drohnen, Smartphones, Tablets, Kameras, Wearables und Mensch-Maschine-Schnittstellen (MMS).
Eigenschaften von Cross-Link
- Der schnelle Bridging-Baustein verarbeitet MIPI D-PHY mit bis zu 4K/UHD-Auflösung bei 12 Gbit/s Bandbreite.
- Er unterstützt neben bekannten Mobil-, Kamera- und Displayschnittstellen auch ältere Interfaces wie MIPI D-PHY, MIPI CSI-2, MIPI DSI, MIPI DPI, CMOS und SubLVDS, LVDS und weitere.
- Cross-Link hat mit einem 6-mm2-Footprint eines der kleinsten Gehäuse der Branche.
- Im Ruhemodus beträgt die Leistungsaufnahme 300 µW.
- Der Schnittstellenkonverter vereint die stärksten Eigenschaften von ASSPs und FPGAs.
Für mehr Flexibilität vereint Cross-Link die Komponenten FPGA und ASSP zu einer neuen Produktklasse für programmierbare ASSP-Produkte (pASSP). Lattice
„Die letzte Welle an Neuerungen aus der Bilderfassungs- und -anzeigetechnik, wozu auch Drohnen und Virtual Reality gehören, hat die Branche in helle Aufregung versetzt. Wenn man diese neue Technik auf die weltweit 3,7 Milliarden Smartphones und Tablets anwenden soll, die bis 2020 wahrscheinlich nochmal um mehr als 30 Prozent zulegen werden, dann ergibt das eine sehr große Vielfalt an Schnittstellen, die integriert werden müssen, um die Kompatibilität zu gewährleisten“, sagte Carl Hibbert, der Associate Director of Entertainment Content and Delivery bei Futuresource Consulting. „Die Fähigkeit, diese Schnittstellen durch eine niedrigpreisige Bridge-Lösung mit niedrigem Energie- und Platzverbrauch kompatibel zu machen, ist unbedingt erforderlich.“
Die Videoanschlusslücke überbrücken
Funktionsblöcke des FPGA-Videoconverters Cross-Link. Lattice
Die Cross-Link-Brücke von Lattice kann zwischen mehreren Bildsensoren zu einem einzelnen Eingang multiplexen, mergen und zuweisen. Das Bauteil ist ebenfalls in der Lage, eine Schnittstelle zwischen industriellen High-End- und günstigeren A/V-Bildsensoren mit Anwendungsprozessoren aus der Mobilgerätetechnik herzustellen. Dies ist nicht nur ideal für 360°-, Action-, Überwachungs- und DSLR-Kameras, sondern zum Beispiel auch für Drohnen und Augmented-Reality-Produkte.
Bei Display-Anwendungen kann der Cross-Link-Konverter Videodaten aus einem MIPI-DSI-Interface empfangen und über zwei MIPI-DSI-Schnittstellen mit halber Bandbreite ausgeben. Derselbe Videostream kann auf zwei Schnittstellen aufgeteilt werden, was besonders für VR-Headsets und mobile Set-top-Boxen ideal ist. Darüber hinaus können die Kunden Konsum- und Industriegerätebildschirme mit RGB- oder LVDS-Schnittstellen mit mobilen Anwendungsprozessoren integrieren. Der Cross-Link-Konverter kann von MIPI DSI auf mehrere Kanäle mit CMOS- oder LVDS-Schnittstellen übersetzen, wie zum Beispiel MIPI DPI, OpenLDI und FPD-Link, ebenso wie proprietäre Interfaceformate für HMIs, Smart Displays, Smart Homes und mehr.
Die Multi-CSI-2-Bridge für Kameras löst Probleme mit Latenzzeiten von Multi-Image-Sensoren. Lattice
„Der Cross-Link-Konverter verfügt über die Flexibilität eines FPGA und die Leistungsfähigkeit eines ASSP für Videotechnologien“, sagte C.H. Chee, Senior Director of Consumer Product Marketing bei Lattice Semiconductor. „Unser Produkt hat vielfältige Einsatzmöglichkeiten in umsatzstarken Wachstumssegmenten, bei denen es auf schnelle und flexible Innovationen ankommt, und löst das dringliche Problem der zu vielen nichtkompatiblen Schnittstellen innerhalb eines Geräts.“
Cross-Link-Evaluationsboards sind ab sofort bei Lattice und seinen Vertriebspartnern erhältlich. Geräte für die Produktion werden in Kürze verfügbar sein.
(jwa)
