Mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 1950  W/mK – was fünfmal höher als Materialien wie Kupfer ist – ist die synthetisch hergestellte Folie laut Hersteller die dünnste thermische Lösung der Welt. Das zudem leichte und flexible Material mit einer Dicke von nur 10 µm bis 200 µm besteht aus einem hochgeordneten pyrolytischen Grafit und lässt sich bedarfsgerecht zuschneiden.

Die Soft-PGS ist flexibel, schneidfähig, wärmeleitfähig und lässt sich knicken, wodurch sich die Folie auch zwischen dem IGBT-Modul und dem Kühlkörper anbringen lässt.

Die Soft-PGS ist flexibel, schneidfähig, wärmeleitfähig und lässt sich knicken, wodurch sich die Folie auch zwischen dem IGBT-Modul und dem Kühlkörper anbringen lässt. Schukat

Im Verbund mit einer 100 °C bzw. 150 °C hitzebeständigen Klebeschicht absorbiert die Grafitfolie PGS als Semi-Dichtungsmaterial (SSM) Wärme und ermöglicht zudem eine bessere Bindung an die Komponente auf der Elektronikplatine.

PCIM Europe 2018: Halle 9, Stand 559