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Bei hohen Temperaturen von bis zu 400 °C eignet sich die Legierung ideal für die Anwendung in selektiven Miniwellen- und Tauchlötanlagen. Umfangreiche Untersuchungen belegen, dass durch den erhöhten Nickelanteil die Kupferablegierung während des Lötprozesses im Vergleich zu Weichloten mit Standard Ni-Gehalten nochmals um weitere 50 % reduziert wird. Die Reduzierung des Drahtquerschnittes beim Lötvorgang wird erheblich verringert und die Standzeit des Lötbades deutlich erhöht.

Die metallische Zusammensetzung mit Sn97,7Cu2Ni0,25Ge ergibt einen Schmelzbereich von 227 bis 290 °C bei einem spezifischen Gewicht von 7,3 g/cm³ und einer Arbeitstemperatur ≤400 °C.