Damit ist es jetzt möglich, Bauteile von 4“- bis 12“-Wafer abzunehmen und direkt in SMD-Trägerbänder zu verpacken. Dabei sind Bauteilgrößen von 0,28 bis 8 mm abgedeckt, ab 0,1 mm Dicke und mit Wafermapping oder Ink-Sortierung. Ein programmierbares Multi-Nadel-Ausstoßsystem sorgt für reibungsloses Abpicken der Dies direkt vom Wafer, synchronisiert mit der Ausrichtung des Pick-&-place-Kopfes. Möglich ist auch eine Flip-Funktion, um die Chips um 180° zu drehen und somit kopfüber in ein Trägerband zu platzieren. Verschiedene Kamerastationen – von einer Waferinspektion über die Platzierung in das Trägerband bis zur Ausgangskontrolle nach der Versiegelung der Bauteiltaschen – überwachen die Produktion.

Die-Gurtungsmaschine

Die-Gurtungsmaschine Reel Company

Weiterer Kernpunkt im Servicebereich ist die SMD-Gurtung, in der Regel halb- oder vollautomatisch, mit 2D- oder 3D-Inspektion gemäß EN60286-ff bzw. EIA 481. Die Bauteiltrocknung aller MS-Level gemäß Jedec-J-STD.033 bzw. einer vereinbarten Spezifikation, Vakuumverpackung nach MIL-Spec., Etikettierung und Kennzeichnung gehören dazu. Im Angebot sind Radial- und Axialgurtung ebenso wie die Bauteilprogrammierung für alle gängigen Gehäuse.

Productronica 2019: Halle A2, Stand 553