Der Underfiller IQ-Bond 2409-LV ist ein schwarzer, niedrigviskoser Unterfüllstoff für großvolumige Anwendungen.

Da der Trend zur Verwendung von BGAs und Flip-Chips kontinuierlich zunimmt, ist die Nachfrage nach Underfillern groß.

Da der Trend zur Verwendung von BGAs und Flip-Chips kontinuierlich zunimmt, ist die Nachfrage nach Underfillern groß. Emil Otto

Im Gegensatz zu vielen anderen Materialien, die eine Gefrierlagerung und teuren Trockeneisversand erfordern, sind diese Vorrausetzungen für den IQ-BOND 2409-LV nicht erforderlich. Der IQ-BOND 2409-LV kann im Kühlschrank aufbewahrt werden und erfordert keine gefrorenen Transportlösungen. Dies bietet eine erhebliche Reduzierung der Logistikkosten. Der IQ-Bond 2409-LV ist für die Unterfüllung feiner Lücken geeignet und bietet, da es für Großserienanwendungen konzipiert wurde, einen schnellen Aushärtungszyklus. Typische Anwendungen sind die Unterfüllung von CSP.

Ein weiterer Underfiller ist der IQ-BOND 2473-LV. Der Underfiller ist ebenfalls schwarz, sehr niedrigviskos und eignet sich optimal für den Durchfluss unter großen BGA-Komponenten. IQ-BOND 2473-LV wurde für verschiedene Automobil- und Industrieanwendungen qualifiziert, bei denen große BGAs in kurzer Zeit und mit hohem Durchsatz unterfüllt werden müssen. Ähnlich wie beim IQ-BOND 2409-LV ist beim IQ-BOND 2473-LV kein Gefriertransport erforderlich. Bei hohen Temperaturen kann IQ-BOND 2473-LV bei Bedarf auch nachbearbeitet werden.

Abgerundet wird das Portfolio durch den schwarzen Underfiller IQ-BOND 2481. Hierbei handelt es sich um ein Hochleistungsmaterial, das speziell für Hochtemperaturanwendungen über 200 °C entwickelt wurde, um eine hohe Tg (> 230 °C) in Kombination mit einem niedrigen CTE (<20 ppm) zu erzielen. Dies macht es zu einer idealen Lösung für das Unterfüllen von BGAs, CSPs und anderen elektronischen Bauteilen, die vielen Temperaturwechseln, beispielsweise in extrem rauen Umgebungen, ausgesetzt sind und dabei geschützt werden müssen.

„Da der Trend zur Verwendung von BGAs und anderen Flip-Chip-Bauteilen kontinuierlich zunimmt, ist die Nachfrage nach Unterfüllungsmaterialien, sogenannte Underfiller, stark ansteigend. Aus diesem Grund hat unser belgischer Partner Roartis beschlossen, dass Segment zu erweitern“, erläutert Markus Geßner, Marketing- und Vertriebsleiter von Emil Otto. Alle drei neuen Underfiller wurden ins Produktportfolio aufgenommen.