Microcon-Stecker mit doppelschenkligem Kontakt im 0,8-mm-Raster werden nicht auf der Stanzkante gesteckt.Erni Electronics
Schon in der Basisausführung hat sie eine verstärkte Außenwand. Neben der Codierung sorgt eine Blind-Mate-Vorführung mit vergrößertem Fangbereich für sicheres Stecken. Erni setzt doppelseitige Federkontakte ein und hat dieses patentierte Prinzip für kleinere Raster skaliert.
„Platz und Kosten sparen, ohne Einschränkungen bei Kontaktsicherheit und Zuverlässigkeit – das sind wesentliche Kriterien in der modernen Baugruppenfertigung. Hochwertige Finepitch-Steckverbinder in SMT-Anschlusstechnik sind eine Antwort darauf“, betont Michael Singer, Marketingleiter bei Erni Electronics, und ergänzt: „Mit einem leistungsfähigen Produktportfolio im Raster von 0,8 bis 2,5 mm decken wir hier ein weites Anwendungsspektrum ab. Die Einführung der Microcon-Familie ist eine komplementäre Ergänzung zu unserer zweireihigen SMC-Familie im 1,27-mm-Raster und der Microstac-Familie im hermaphroditischen 0,8-mm-Design.“
Die Microcon-Steckverbinder sind für parallele (Board-to-Board/Mezzanine), orthogonale (90°) und koplanare Leiterplatten-Verbindungen ausgelegt. Durch Varianten mit verschiedenen Bauhöhen für die Feder- und Messerleiste sind Board-to-Board-Abstände von 5 bis 20 mm für Mezzanine-Anwendungen möglich. Die Steckverbinder haben eine große Fangtoleranz beim Stecken: Der zulässige Mittenversatz in Längs- und Querrichtung beträgt ± 0,7 mm, der Winkelversatz ± 4°.
Bei den meisten Herstellen werden die Verbinder auf der rauen Stanzkante gesteckt. Wegen der rauen Oberfläche ist die Stromtragfähigkeit aber nicht optimal und die Anzahl der Steckzyklen minimiert. Auch Erni stanzt die Kontakte, dreht die Kontakt-Tulpe aber um 90 Grad. So kann das Stecken viel zuverlässiger auf der gewalzten, glatten Oberfläche erfolgen.
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