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Elektropolierte SMT-Schablone mit 3 mm Durchbruch.
Unbehandelte SMT-Schablone mit 3 mm Durchbruch.

Das Polieren von Schablonen ist aufgrund der fortschreitenden Miniaturisierung der SMDs ein notwendiges Verfahren zur reibungslosen Bestückung von Leiterplatten. Die Padkanten werden vollständig entgratet und die Oxidschicht an den Padwandungen entfernt. Die Kantenrauigkeit kann auf bis zu 1 µm reduziert werden. Durch diese Bearbeitung wird ein optimales Auslöseverhalten der Lotpaste beim Lotpastendruck erreicht. Ein präziser Druck des Lotdepots ist durch einseitiges Tamponpolieren gegeben. Empfehlenswert ist dieses Verfahren bei Strukturen unter 0,5 mm Pitch und bei einer Schablonendicke unter 150 µm.

Rostock Leiterplatten hat im Rahmen der Entwicklung eines modularen Verfahrens zur hochpräzisen Fertigung von gelaserten SMT-Metallschablonen sowie gefrästen Löthilfen und Warenträgern verschiedene Polierverfahren untersucht und sich aufgrund der Ergebnisse für die Investition in eine Anlage zum Elektropolieren entschieden.