Bildergalerie
Ein System, viele Materialien. Der LPKF ProtoLaser U3 scheidet z.B. Keramik oder LTCC und strukturiert empfindliche keramische und laminierte Substrate.
Kompakt und leistungsfähig: der neue ProtoLaser U3 kann nun auch laminierte Substrate strukturieren

Während der ProtoLaser S auf das Strukturieren laminierter Substrate spezialisiert ist, konnte der ProtoLaser U eine breite Materialpalette bearbeiten und schneiden. Der Protolaser U3 vereint nun die Fähigkeiten beider Systeme: Er schneidet und strukturiert starre und flexible Leiterplattenmaterialien, Keramik oder TCO/ITO-Bauteile. So lassen sich auf AL2O3 mit Goldbeschichtung hochpräzise Strukturen mit 25/50 µm (Abstand/Linienbreite) erzeugen – mit Geometrien, die präzise mit den geplanten Layouts übereinstimmen. Auf laminierten Materialien wie FR4 lassen sich immerhin noch Abstände und Linien von 30/70 µm erzeugen, ohne das empfindliche Substrat zu beschädigen. Für diese Strukturierung liefert LPKF eine spezielle Haube für den Laser-Bearbeitungskopf mit. Der Laser passt auf Rollen durch jede Labortür und benötigt nur einen Stromanschluss, eine Absaugung und Druckluft für die laminierten Substrate.