Die Besucher der SMT Hybrid Packaging 2012 sind zu fast 90 % an den Beschaffungsentscheidungen ihrer Unternehmen beteiligt. Dementsprechend wurde die Qualität der Besucher von 93 % der Aussteller positiv bewertet und 92 % der Aussteller waren mit dem Umfang aussichtsreicher Kontakte, die sie auf der Messe knüpfen konnten, zufrieden.

Umgekehrt bewerteten 89 % der Besucher die Bandbreite der vertretenen Aussteller mit sehr gut oder gut. Das größte Interesse erzeugten dabei die Themen Bestückung, Löten und Leiterplatten. Die allgemeine Zufriedenheit spiegelt sich auch in den Aussichten für die SMT Hybrid Packaging 2013 wider: 90 % der Besucher und mehr als 80 % der Aussteller kündigten ihre Messeteilnahme für das kommende Jahr an.

Kongress: Teilnehmer kommen wieder

Parallel zur Messe fanden der Kongress zum Thema „Baugruppentechnologie für die Elektromobilität“ sowie 16 Halbtagestutorials statt. Erstmals wurde auch ein zweiteiliger Workshop zum Thema „Drucktechnologien in der Elektronikfertigung – heute und morgen“ angeboten. Die 25 Teilnehmer des Workshops lobten vor allem dessen hohe Qualität. Insgesamt gab der Großteil der 302 Kongress-, Tutorial- und Workshopteilnehmer an, neue Ideen und Lösungen für die alltägliche Arbeit gewonnen zu haben und 87 % wollen auch 2013 wieder am Kongress der SMT Hybrid Packaging teilnehmen.

Die SMT Hybrid Packaging 2013 findet vom 16. vom 18.4.2013 im Messezentrum in Nürnberg statt.