Die kompakte Maschine platziert per Solder-Jetting und Laser-Reflow Lotkugeln der gängigsten Legierungen auf CSP/BGA-Level. Optional ist es auch möglich, Lotkugeln selektiv zu entfernen und anschließend neu zu setzen. Der SB²-M unterstützt Lotkugelgrößen von 100 µm bis hin zu 760 µm.

Der SB²-M platziert per Solder-Jetting und Laser-Reflow Lotkugeln der gängigsten Legierungen auf CSP/BGA-Level.

Der SB²-M platziert per Solder-Jetting und Laser-Reflow Lotkugeln der gängigsten Legierungen auf CSP/BGA-Level. Pac Tech

Über seine technischen Eigenschaften hinaus punktet der SB²-M mit einer besonders kleinen Stellfläche.

SMTconnect 2019: Halle 5, Stand 434B

(mrc)