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Interflux

Manchetemperaturempfindliche SMDs, z. B. optische Bauteile, Stecker für PIP, Elcos, etc. können während des Reflow-Lötprozesses geschädigt werden. SnBi(Ag)-Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt von ca. 140 °C können dieses Risiko und gleichzeitig auch die Energiekosten vom Reflow-Prozess reduzieren. Mit DP 5600 hat Interflux es geschafft, eine stabile und halogenfreie Noclean-Lotpaste zu entwickeln, die für Rückstände mit hoher Zuverlässigkeit sorgt.