Handy-Fix-05 von Martin ist ein Tool zur flinken und flexiblen Leiterplattenfixierung. Das flotte Set dient als Leiterplatten-Halterung für die Hot-Beam-03 Unterheizung. Die Leiterplatten können jetzt in sekundenschnelle sowohl gespannt als auch in der Höhe variabel positioniert werden. Edelstahl-Klemmen mit dem praktischem Schnappverschluss halten Leiterplatten deren Größe zwischen Fingernagel- und DIN A4-Format variieren können. Selbst für Boards mit sehr großen Steckern ist reichlich Platz. Das Set besteht aus einer EGB-sicheren Grundplatte, einer magnetisch verschiebbaren Leiterplattenklemme und zwei Magnethaltern. Die kompakte Hot-Beam-03 Unterheizung mit Rapid-IR-Technologie bedeutet bleifreies Löten mit ca. 50 °C höherer Lötspitzentemperatur. Dank Rapid-IR-Technologie erwärmt sich die Leiterplatte beim Handlöten mit der maximal zulässiger Aufheizgeschwindigkeit und hält dann konstant die voreingestellte Solltemperatur von bis zu 150 °C.

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