Pin mit Gummikappe Motion Automation

Pin mit Gummikappe Motion Automation

Leiterplatten-Unterstützungssystem Quik-tool Motion Automation

Leiterplatten-Unterstützungssystem Quik-tool Motion Automation

Durch die Standardfunktion Optiflow müssen Bediener die Lufteinstellungen nicht nachjustieren, wenn beim Produktwechsel mal mehr oder weniger Module zum Einsatz kommen, sich also die Leiterplattenbreite verändert. Alle Module sind bereits mit den neuen Gummikappen ausgeliefert, die bei einer Wartung und Reinigung der Module nicht mehr von den Pins entfernt werden müssen. Die Pins mit den Gummikappen fallen nach Entfernen der Bodenplatte sofort alle heraus und sind so einfach und schnell zu reinigen. Das System unterstützt jede neu geladene Leiterplatte immer wieder individuell und sorgt so auch für die einwandfreie Verarbeitung von Leiterplatten-Nutzen.

SMT Hybrid Packaging 2018: Halle 4, Stand 124