TE Connectivity, SAP, ifm und die OPC Foundation wollen ein neues IIC-Testbed entwickeln, das Geräte, Sensoren und Kommunikationsarchitekturen in bestehenden industriellen Infrastrukturen so miteinander verbindet, dass ein effizienter Informationsfluss aus dem Feld in die Cloud erzielt wird.

TE Connectivity, SAP, ifm und die OPC Foundation wollen ein neues IIC-Testbed entwickeln, das Geräte, Sensoren und Kommunikationsarchitekturen in bestehenden industriellen Infrastrukturen so miteinander verbindet, dass ein effizienter Informationsfluss aus dem Feld in die Cloud erzielt wird. TE Connectivity

Der US-amerikanische Sensor- und Steckverbinderhersteller TE Connectivity (TE) hat durch das Industrial Internet Consortium (IIC) die offizielle Anerkennung eines IIC-Prüfstandes zur Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität mit der Bezeichnung ‚Smart Manufacturing Connectivity for Brown-field Sensors Testbed‘ erhalten. Diese Experimentierplattform wird vom IIC-Mitglied TE geleitet und gemeinsam mit SAP, ifm und der OPC Foundation umgesetzt. Das Vorhaben war bereits im April dieses Jahres auf der Hannover Messe bekanntgegeben worden.

Ziel der Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität ist, Sensordaten nahezu in Echtzeit in IT-Systemen verfügbar zu machen und dadurch eine erweiterte Datenanalytik ermöglichen. Das ist vor allem für Betreiber von bestehenden Produktionsanlagen interessant, weil sie dadurch die Anlageneffizienz steigern können, beispielsweise durch Verringerung des Energieverbrauchs oder der Ausfallzeiten. Denn anders als bei Neuinstallationen, in denen die entsprechende Konnektivität von Anfang an eingeplant werden kann, sind für bestehende ‚Brown-field‘-Installationen intelligente Lösungen gefragt, um eine einfache Integration sowohl auf OT- (Operation Technology) als auch IT-Ebene zu gewährleisten.

Das Smart Manufacturing Connectivity for Brown-field Sensors Testbed wird

  • eine nachrüstbare Hardwarelösung (das „Y-Gateway“) liefern, welche die vorhandene Verbindungstechnik nutzt;
  • Sensordaten aus dem Automatisierungssystem extrahieren, ohne den Betrieb zu beeinträchtigen;
  • die Sensordaten über eine sichere, auf OPC UA (IEC 62541) basierende OT/IT-Verbindung an die IT-Plattform von SAP übertragen;
  • ein allgemeingültiges Gerätemodell definieren und implementieren, das auf einem verfügbaren offenen Standard basiert, um die einfache Integration eines aus der Ferne konfigurierbaren IO-Link-Sensors in die IT zu ermöglichen.

Laut Ulrich Wallenhorst, Vice President & CTO Business Development & Strategy bei TE, soll durch dieses neue Testbed die Möglichkeit geschaffen werden, „Geräte, Sensoren und Kommunikationsarchitekturen, die auf verschiedenen Ebenen in den bestehenden industriellen Infrastrukturen vorhanden sind, so miteinander zu verbinden, dass ein effizienter Informationsfluss aus dem Feld in die Cloud für optimale Datenanalytik sichergestellt ist“.

„Testbeds zählen zu den wichtigsten Aktivitätsfeldern des IIC und seiner Mitglieder“, sagte der Executive Director des IIC, Dr. Richard Soley. „Unsere Testbeds sind es, wo neue Technologien, Anwendungen, Produkte, Dienste und Prozesse – die Innovationen und Möglichkeiten des industriellen Internets – initiiert und bis auf Herz und Nieren auf ihre Zweckmäßigkeit und Realisierbarkeit hin untersucht werden können, bevor sie schließlich in den Markt gehen.“