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I/O-Link integriert die Sensorik vollständig in das gesamte Kommunikationssystem und erlaubt die Kommunikation mit Sensoren und Aktoren.
Das Herzstück der C23-Baureihe ist das hochintegrierte ASIC mit standardmäßiger Integration der I/O-Link-Schnittstelle.

Contrinex integriert mithilfe technischer Plattformen, welche auf eigenentwickelten hochkomplexen ASICs (applikationsspezifische Chips) beruhen, I/O-Link in industrieller Sensortechnik. Mit dem ASIC-CTX1000 nutzt Contrinex die Potenziale beim Entwickeln von photoelektrischen Sensoren. Die Baureihe C23 (Diffuse-, Retro-Reflex-, Through-Beam-, Background Suppression-Ausführung) stellt das hochintegrierte ASIC mit standardmäßiger Integration der I/O-Link-Schnittstelle dar. Der Kunde entscheidet dann, ob er ein und denselben Sensor konventionell oder mit dem Kommunikationsprotokoll einsetzen möchte.

Der Sensorhersteller hat auch sein Programm an photoelektrischen Sensoren erweitert. Die Baureihe C12 – kubische Subminiatur-Sensoren, die als Background Suppression-, Retro-Reflex- oder Through-Beam-Varianten zur Verfügung stehen – eignet sich für kleine Einbauräume. Zur Distanz- oder Höhenmessung hat Contrinex photoelektrische Time-of-Flight-Sensoren in der Baugröße C55 oder Triangulations-Sensoren der Baugröße C23 an. Ergänzend zu den photoelektrischen stellt das Unternehmen induktive Sensoren der Classics-Baureihe (Serie 600) vor. Hochtemperatur- sowie schweißfeste, magnetfeldresistente Ganzmetallsensoren eliminieren die in Schweißanlagen typischen Fehlfunktionen und senken damit Stillstandzeiten und Kosten.

Das RFID-System von Contrinex ermöglicht es, bis zu 31 LF- und Hochfrequenz-Schreib-/Leseköpfe zu kombinieren und an einem einzigen Felbusinterface zu verwenden.