Pinspitze in Leiterplatten-Bohrung Göpel electronic

Pinspitze in Leiterplatten-Bohrung Göpel electronic

Dabei lässt sich direkt in die Bohrung der Leiterplatte hineinmessen und die Position der Pinspitze innerhalb des Leiterplattenmaterials bestimmen. Selbst bei Löchern mit einem Durchmesser von bis zu 200 µm ist die Messung der exakten Lage in der Bohrung mit einer Genauigkeit von bis zu 5 µm möglich. Diese Qualitätskontrolle ist z.B. für eine sichere elektrische Funktion von Steckkontakten zur hochfrequenten Datenübertragung im Telekommunikationsbereich erforderlich. Darüber hinaus kann das System auch Taumelkreis- und Setztiefenprüfungen herkömmlicher Steckverbinder-Pins auf bestückten Leiterplatten übernehmen. Hier lässt sich neben der Kontrolle der Verbiegung in x-/y-Richtung auch die Pinhöhe messen. Das Messmodul steht zusammen mit der orthogonalen Kamera und dem drehbaren Schrägblickmodul Chameleon in den AOI-Systemen des Herstellers sowohl für die Inline-Integration als auch zur Standalone-Anwendung bereit.

SMT Hybrid Packaging 2017: Halle 4A, Stand 222