Das Siplace-3D-Koplan-Modul verifiziert neben fehlenden Balls oder verformten Anschlüssen über eine 3-Punkt-Lasermessung jetzt zusätzlich.

Das Siplace-3D-Koplan-Modul verifiziert neben fehlenden Balls oder verformten Anschlüssen über eine 3-Punkt-Lasermessung jetzt zusätzlich.ASM

Das Modul verifiziert neben fehlenden Balls oder verformten Anschlüssen über eine 3-Punkt-Lasermessung auf der Basis von Lasertriangulation und Abscannen mittels eines Laservorhangs jetzt zusätzlich die Planarität großer BGAs und QFPs. In weniger als 500 ms Prüfzeit – Benchmark bei einem QFP 100-Bauelement – und damit deutlich schneller als in den klassischen 2D-Koplanaritätsmessungen werden unzulässig verformte Bauelemente erkannt und abgeworfen. Damit erübrigen sich die bisher üblichen Funktions- und Röntgen-Tests zur Aufdeckung offener Lötstellen durch verformte Bauteile. Mit der Koplanaritätsmessung minimieren Elektronikfertiger aufwändige Reparaturen nach der Bestückung und implementieren ein wichtiges Element für eine Nullfehler-Fertigung sicherheitskritischer Anwendungen.

Das Modul unterstützt darüber hinaus die automatische Fehleranalyse. Dazu werden sämtliche Informationen zu abgeworfenen oder abgelegten Bauteilen als Bild gespeichert. Die Bauelementprofile werden grafisch dargestellt und fehlerhafte Anschlüsse markiert. Mit diesen Informationen über defekte Teile kann dann gemeinsam mit den Bauteillieferanten an Optimierungen gearbeitet werden.