Die von der Siemens L&A Electronics Assembly Systems auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging in Nürnberg präsentierten Bestückautomaten Siplace HF/3 und Siplace Compact fanden regen Zuspruch. Besonders das Fertigungskonzept des ‚Siplace Lean Manufacturing‘, die Elektronikherstellern neue Möglichkeiten bietet, Einsparpotenziale zu lokalisieren und ihre Produktion zu optimieren, wurde stark nachgefragt.
„Mit unserer Entscheidung, auch dieses Jahr wieder an der SMT Hybrid Packaging teilzunehmen, lagen wir genau richtig“, bekräftigt Jörg Hofmann, Siplace-Vertriebsleiter für die Region Deutschland Mitte-Süd. „Wir hatten auf der SMT am ersten Tag noch nie eine so hohe Anzahl viel versprechender Kontakte wie in diesem Jahr. Gerade die europäischen Elektronikfertiger, aber auch viele aus den USA, sind wieder da und sehr erfolgreich.“
Im März 2003 wurde die erste Siplace HF vorgestellt. Heute sind bereits 250 Automaten weltweit im Einsatz. Und die Absatzkurve zeigt stark steigende Tendenz.
Das Lean Manufacturing-Konzept von Siemens L&A unterstützt Elektronikhersteller in Europa dabei, noch effizienter und weltweit konkurrenzfähig zu produzieren, sowie Kosten im SMT-Fertigungsumfeld zu senken. In High-Mix, Low-Volume-Umgebungen, die flexibel und schnell auf neue Produkte und Produktvarianten umgestellt werden müssen, liefern die Siplace-Automaten eine Fertigungsqualität in Richtung Null-Fehler-Produktion. Das Lean Manufacturing–Konzept, das stets für höchste Effizienz und Qualität von der Maschinen- bis hin zur Fabrikebene sorgt, besteht aus mehreren Elementen: dem modular aufgebaute Fertigungsequipment, wie z. B. die Siplace HF/3, die flexibel und schnell auf verschiedene Produkte anpassbar ist, der dazugehörigen Software, dem integrativen Servicekonzept sowie Beratung und Finanzierungsdienstleistung.
