Mit dem Siscan C3 konnte die Messgeschwindigkeit des hochauflösenden, optischen 3D-Inspektionssystems von Siemens A&D EAS weiter gesteigert werden. Mit über 1 Mio. Messungen/s setzt das Inspektionssystem, das auf der Technologie der konfokalen Mikroskopie basiert, eine neue Bestmarke für höchste Geschwindigkeit. Es kann damit auch bei kurzen Taktzeiten in Produktionslinien integriert werden, aber auch als Standalone-Equipment in der Halbleiterfertigung einen hohen Durchsatz realisieren. Durch die besonders anwenderfreundlichen Software können Programme für wiederkehrende Strukturen einfach erstellt, abgespeichert und wieder geladen werden. Produktwechsel werden so einfach und schnell vollzogen.

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