Der Temperaturbereich der Mini-DIMMs reicht von -40 bis 85 °C. (Bild: Smart Modular)
Das Unternehmen bietet mehrere ULP- und VLP-Versionen (Ultra Low Profile, Very Low Profile) mit registrierten und ungepufferten ECC-Optionen für ein breites Spektrum von Anwendungsfällen an.
Der Betriebstemperaturbereich der JEDEC-konformen Mini-DIMMs reicht von -40 bis 85 °C. Das macht die Speicher zu einer geeigenten Lösung für Telekommunikations- und Netzwerkgeräte, die unter rauen Betriebsbedingungen arbeiten müssen. Optional erhältlich sind anwenderspezifische, robuste Ausführungen für einen zuverlässigen und langfristigen Systembetrieb, zum Beispiel mit Conformal Coating oder Anti-Sulfur-Widerständen zum Schutz gegen toxische Betriebsbedingungen, oder auch Varianten mit einer Unterfüllung zum Schutz vor Vibrationen. DDR4-Mini-DIMMs besitzen gegenüber SO-DIMMs mehr Power- und Massepins.
Die hochintegrierten Mini-DIMMs haben in der ULP-Variante eine Höhe von 17,78 mm und in der VLP-Variante eine Höhe von 18,75 mm und erfüllen damit verschiedene Höhenanforderungen für Systemplatinen. Sie sind kompatibel zu Molex- und Foxconn-Steckverbindern und lassen sich damit entweder vertikal, im Winkel von 22,5° oder im rechten Winkel zur Systemplatine montieren. Außerdem verfügen sie über robuste Verriegelungsmechanismen, die für einen Produktlebenszyklus von sieben oder mehr Jahren ausgelegt sind. Mini-DIMMs zählen zu den vielseitigen Speicherlösungen, die heute vor allem in Telekommunikations- und Netzwerkanwendungen zum Einsatz kommen.
(aok)
