Hardware wird schon fast eine Art Commodity; wie gehen Sie dabei mit den Schnittstellen um?

Christian Schäfer: Wir planen die Gründung einer Open Server Alliance, an der OEMs, Halbleiterzulieferer und einige Tier-1s sich beteiligen. Dort sollen derartige Standards festgelegt werden, aber bisher gibt es da noch keine Lösung. Erste Gespräche zur Open Server Alliance laufen bereits, aber der offizielle Starttermin steht noch nicht fest. Die Open Server Plattform soll eine Struktur schaffen, in der innerhalb eines Servers verschiedene virtuelle Maschinen existieren, in denen die einzelnen frei konfigurierbaren Applikationen parallel laufen.

Welche neuen Anforderungen ergeben sich denn auf Seiten der Halbleiter?

Christian Schäfer: Neben den schon erwähnten Leistungsschaltern mit konfigurierbarer Sicherungskennlinie benötigen wir für die Server Prozessoren mit deutlich höherer Leistungsfähigkeit, insbesondere, wenn Machine Learning und Deep Learning hinzukommen. Diese Prozessoren müssen darüber hinaus hohe Anforderungen der funktionalen Sicherheit erfüllen.

Christian Schäfer (links, hier im Gespräch mit AUTOMOBIL-ELEKTRONIK-Chefredakteur Alfred Vollmer): „Die alte Denkweise, zuerst die Elektronik zu definieren und dann ein bis eineinhalb Jahre später das Bordnetz in die Entwicklung mit einzubeziehen, funktioniert nicht mehr. Jetzt ist ein ganzheitlicher Ansatz gefragt, denn nur so können wir signifikante Vorteile in punkto Kosten, Gewicht und Bauraum erzielen.“

Christian Schäfer (links, hier im Gespräch mit AUTOMOBIL-ELEKTRONIK-Chefredakteur Alfred Vollmer): „Die alte Denkweise, zuerst die Elektronik zu definieren und dann ein bis eineinhalb Jahre später das Bordnetz in die Entwicklung mit einzubeziehen, funktioniert nicht mehr. Jetzt ist ein ganzheitlicher Ansatz gefragt, denn nur so können wir signifikante Vorteile in punkto Kosten, Gewicht und Bauraum erzielen.“ Alfred Vollmer

Ein weiteres Problem, was bisher oft unterschätzt wurde, ist die heute noch sehr hohe Verlustleistung dieser Chips. Wir werden mit der derzeitigen Halbleitertechnologie um eine Wasserkühlung, die aus Gründen der funktionalen Sicherheit ebenfalls eine Rückfallebene haben muss, für die Server nicht umhinkommen. Die bislang in den angedachten Einbauorten nicht vorhandene Flüssigkeitskühlung kostet Geld und Bauraum. Insofern warten wir auf Technologien, die die nötige Rechenleistung bei deutlich weniger Abwärme erreichen.

Ein dritter Punkt ist die hohe Summe der Datenraten der notwendigen Sensorik, die aufgrund der zunehmenden Auflösung der einzelnen Sensoren immer weiter steigt. Bisher sind wir bei Testchips je nach Technologie im Bereich von 4 bis zu 10 GBit/s angelangt. Dies reicht bei Weitem nicht, um die in den Zonen gesammelten und unbearbeiteten Daten über eine Hochgeschwindigkeitsdatenleitung zu den Servern zu senden. Für den  Rückfallpfad gilt ähnliches. Um also von den heute oft dedizierten Datenverbindungen zwischen einem Sensor und dem Verarbeitenden Steuergerät auf einen durchgängigen zonalen Ansatz zu wechseln, muss die Bandbreite noch erheblich steigen.

Wo wird die Technologie des automatisierten Fahrens denn zuerst installiert werden?

Christian Schäfer: Wahrscheinlich wird automatisiertes Fahren zunächst in People-Movern zum Einsatz kommen. Zu Beginn sind die Sensortechnologie und die Server zu teuer, als dass damit eine breite Markteinführung im Individualverkehr realisierbar wäre. Das Prinzip der austauschbaren Aufbauten auf einer Skateboard-Plattform, so wie wir es vor einigen Jahren bereits mit einigen Partnern in einem gemeinsamen Förderprojekt aufgebaut haben, scheint bei den OEMs auf großes Interesse zu stoßen. Wir sind bereits in recht konkreten Gesprächen für Pilotprojekte mit People-Movern.

Wie sieht der Zeitplan zur Einführung der neuen Architektur aus?

Christian Schäfer: Die Einführung der Smart Vehicle Architecture erfolgt in zwei Stufen. Etwa 2023/2024 planen wir die Power Data Center als Weiterentwicklung der heutigen Satellitenarchitektur einführen. Im nächsten Schritt folgt dann nach 2025 die Smart Vehicle Architecture mit den zentralen und Server-basierten Recheneinheiten.

Inwiefern ist es in diesem Zusammenhang denn von Vorteil, auch Steckverbinder im Programm zu haben?

Christian Schäfer: Wir haben das Know-how für die Steckverbinder und arbeiten auch an ganz neuen Lösungen. Derzeit laufen zum Beispiel viele Vorentwicklungsprojekte im Bereich additiver Fertigung, so dass wir keine Werkzeuge mehr benötigen, die entformbar sein müssen. Dadurch ergeben sich geometrisch ganz neue Möglichkeiten, die auch einen technologischen Mehrwert mit sich bringen. Desweiteren entwickeln wir komplett neue Bordnetzlösungen, wie beispielsweise ein Power-Data-Backbone für unsere Smart Vehicle Architecture. Mit unserem Steckverbinder-Know-how können wir hier gleich von Anfang an die passende Lösung mitentwickeln. Gerade bei Hybridsteckern, also Daten plus Power über eine Verbindung, ergeben sich viele Synergien – und zwar nicht nur in punkto Bauraum. Wir arbeiten bei der Architektur wirklich in alle Richtungen; da bleibt kein Stein mehr auf dem anderen.

Welche Trends sehen Sie im Bereich Elek­trofahrzeuge?

Christian Schäfer: Der elektrische Antriebsstrang wird stärker integriert. So wandern die Inverter in den Antrieb mit hinein, und auch der AC-DC-Charger wird dort mit integriert. Essentiell sind für die breite Akzeptanz hohe Reichweiten, sehr kurze Ladezeiten und günstigerebeziehungsweise länger haltbare Batterien. Heute sind wir bei bis zu 800 V Batteriespannung und bis zu 135 kW Ladeleistung; 150 kW sind geplant. Inwieweit sich diese Werte weiter verändern, wird im Wesentlichen von der Batterietechnologe abhängen.

Welche Bedeutung hat der Automobil-Elektronik Kongress in Ludwigsburg für Sie?

Christian Schäfer: Das ist aus meiner Sicht einer der wichtigsten Kongresse weltweit, der für uns zum Standardrepertoire gehört. Das Netzwerken ist unvergleichlich, denn in Ludwigsburg trifft sich das Who is Who der Automobilbranche. Zudem ist die Qualität der Vorträge sehr hoch. Aus meiner Sicht gibt es bezüglich der Automobilelektronik weltweit keinen vergleichbaren Kongress.

 

Seite 3 von 3123