Bildergalerie
Praxistests mit der Lotpaste ISO-Core Clear haben gezeigt, dass der erste Druck nach einer Pause von 8 Stunden einwandfrei war.
Die Paste bleibt selbst nach 200 Drucken in einem einwandfreien Zustand, sodass durch die hohe Klebekraft eine fehlerfreie Bestückung ermöglicht wird und somit immer bestmögliche Lötergebnisse erzielt werden.

Die Lotpaste liefert sehr gute Lötergebnisse mit kristallklaren Flussmittelrückständen bei einem sehr hohen Oberflächenwiderstandswert und sehr geringer Flussmittelausbreitung (das Flussmittel läuft nicht über die Lötstoppmaskenkante hinaus). Dadurch wird die Pseudofehlerquote bei AOI-Prüfsystemen reduziert, da reflektierende Flussmittelrückstände als Lotbrücken (falsch) interpretiert werden können.

Die Lotpaste enthält keine Thixotropiermittel. Daher ist jederzeit für eine konstante Viskosität und hohe Konturenstabilität gesorgt. Aufgrund der optimierten rheologischen Eigenschaften dieser Paste werden sehr gute Druckergebnisse erzielt, selbst bei engen Öffnungen und auch beim Erstdruck nach langen Arbeitspausen. Praxistests haben gezeigt, dass der erste Druck nach einer Pause von 8 Stunden einwandfrei war. Die Paste bleibt selbst nach 200 Drucken in einem einwandfreien Zustand, sodass die gute Klebekraft eine fehlerfreie Bestückung zulässt und somit optimale Lötergebnisse erzielt werden. Im Fertigungsprozess ist die SMD-Lotpaste unempfindlich gegenüber Luftfeuchtigkeit und Temperaturschwankungen. Sie zeigt keinerlei Tendenzen zur Bildung von Lotkugeln an Chip-Widerständen und Chip-Kondensatoren.

Die neuentwickelte Lotpaste hat eine sehr lange Schablonenstandzeit und kann auf Druckmaschinen mit einer Temperaturkontrolleinheit (sehr starke Ventilation) eingesetzt werden. Sie hat eine sehr hohe Nassklebekraft und ist auch für hohe Bestückungsgeschwindigkeiten mit hohen Fliehkräften auf der Baugruppe geeignet. Die Rezeptur der Flussmittelbasis ermöglicht einen konstanten Viskositätsverlauf über einen langen Zeitraum. Dadurch ist eine Anpassung der Druckparameter im Laufe eines Arbeitstages nicht mehr erforderlich.

Die Lötpaste ist mit allen gängigen Profilen in Reflowöfen, Batchöfen und auch in Dampfphasen-Lötanlagen lötbar. Durch die Reduzierung leicht flüchtiger Bestandteile in der Flussmittelbasis wird auch die Ausgasung der Paste im Lötofen reduziert. Dies verlängert die Reinigungsintervalle der Lötöfen sowie auch der Absaugeinrichtungen (Kondensatfallen, Filter, Rohrleitungen).

SMT Hybrid Packaging 2015: Halle 7, Stand 129